新美光半导体拿下10亿元融资，发力刻蚀零部件扩产

据天眼查最新披露的融资动态，7月2日，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司正式宣布完成C+及D+轮资金募集。此次募集总额达到10亿元人民币。在投资方阵容方面，元禾控股担任领投方，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本以及苏州国投等多家机构参与跟投，同时部分原有股东也进行了追加投资。

公开工商与企业资料显示，该企业成立于2013年，总部位于苏州工业园区，具备国家高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业资质。同时，该公司也是国内少数具备超大尺寸半导体单晶硅材料生长、精密加工、腔体镀膜及电控集成全链条生产能力的刻蚀零部件平台型厂商。在核心技术方面，新美光掌握了自主研发的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长工艺，主要业务涵盖单晶硅部件、碳化硅零部件以及刻蚀腔体镀膜产品。这些产品能够适配65纳米至先进制程的等离子刻蚀设备。目前，相关零部件已批量进入中微公司等国内头部设备制造商及多家主流晶圆代工厂的供应链，并实现了海外市场的批量交付。

自成立以来，公司已累计完成9轮融资，股东名单中包括中微公司、诺华资本等产业资本。此次募集的10亿元人民币资金，将主要投入到先进制程硅零部件产线的扩建、8英寸及12英寸硅材料工艺平台的升级、前沿材料技术的研发，并同步扩大海内外研发与生产基地的规模，以进一步完善刻蚀零部件的国产化配套能力。

据园区官方披露信息提及，新美光长期参与国家级半导体重大研发专项，目前在海内外设有9处研发与生产机构，员工总数超过600人。