浙江晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式启动

浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）的车规级半导体封测基地二期项目已正式开工。该项目位于温岭新城开发区，预计将为公司在新能源汽车及其他能源领域的发展提供强大支持。

自2023年5月，晶能微电子与温岭新城开发区签署合作协议以来，二期项目的启动标志着公司在半导体行业的持续扩展。首期项目已在2023年7月投产，专注于车规级Si/SiC器件的先进封装，年产量达2.6亿至3.9亿颗，年产值预计突破2亿元。

二期项目总占地约1.5万平方米，建筑面积约3.4万平方米，计划到2026年竣工。新建的生产性与生活服务设施将为功率器件产品的研发、生产与销售提供更为现代化的支持。值得注意的是，晶能微电子还将把一期产线整体迁入新厂房，进一步提升产能。

作为吉利集团孵化的功率半导体企业，晶能微电子专注于硅IGBT和碳化硅MOSFET技术的创新，广泛应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等多个新兴领域。此次项目的推进无疑将加速公司在高端半导体市场的布局，进一步巩固其行业地位。

最近，公司还完成了5亿元B轮融资，这将为未来的技术研发和产能扩张提供坚实的资金保障，展示了市场对其发展的信心。