晶圆代工：AI需求促增长，中国领跑反弹！

全球晶圆代工行业在2024年第二季度显示出显著的财务增长，与去年同期相比，营收季增长约9%，年增长约23%。尽管半导体市场的整体复苏步伐缓慢，但是得益于人工智能相关需求的持续强劲，整个代工行业呈现出活力。
面对来自AI的强烈需求和CoWoS技术的持续供应短缺，业界预计未来的扩充产能将更多地集中在CoWoS-L上。另一方面，非AI领域的需求恢复仍显迟缓，加之智能手机市场旺季不旺，汽车行业和工业领域的复苏亦有所推迟。

中国晶圆代工企业，如中芯国际和华虹半导体，相较于其他全球同行业者更早地实现了业绩反弹，整体产能利用率现已超过80%。台积电方面预测，随着5/4nm及3nm制程技术的进步，2025年晶圆价格有望上调，这一趋势有望为晶圆代工产业带来长期正面影响。
据机构统计，2024年第二季度全球晶圆代工收入同比增长9%，环比增长23%，其中AI需求成为推动增长的关键因素。CoWoS供应紧张预示未来CoWoS-L产能扩充将推动行业上行。相较之下，中国的晶圆代工及半导体市场比全球其他地区更快恢复，中国企业如中芯国际和华虹半导体均发布了积极的业绩展望，由于中国无厂半导体客户较早完成库存调整，从而较快地实现市场反弹。

台积电2024年第二季度营收略有增长，这主要归功于AI加速器的需求增长。台积电也将其年度营收预期从之前的中低位20%修正为中位20%。同时，该公司计划在2025年大幅扩展CoWoS产能以满足持续增长的AI需求，并预计3nm和5/4nm制程技术的价格将在2025年上涨，显示出台积电在技术领域的领先优势及其对公司长期盈利能力和整个行业持续增长的正面影响。
三星代工在2024年第二季度通过智能手机库存的前期建设和补货，保持了市场第二的位置，占有13%的市场份额。公司专注于获取更多移动和AI/高性能计算方面的先进节点客户，并预计其年营收增长将超越行业平均水平。

中芯国际表现强劲，提供了超出预期的第三季度业绩指引，这主要得益于中国国内需求的持续恢复，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC等领域。随着12英寸晶圆需求增加和中国无晶圆厂客户库存补充的扩大，预计平均销售价格（ASP）将会上升。公司对未来营收增长持谨慎乐观态度，并预计产能利用率将继续上升。
联电的业绩在当前季度大幅超出预期，主要受益于有利的汇率因素和严格的定价策略，从而提升了利润率。公司预计2024年第三季度将实现中等个位数的顺序增长，尽管除AI外的逻辑半导体领域恢复较慢。联电专注于发展22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术，同时减少对LDDIC和NOR闪存商品化市场的依赖，预计将保持定价稳定并促进长期增长。
环球晶圆本季度业绩稳健，新设计订单推动了汽车业务在挑战性市场中的增长。同时，公司观察到智能手机市场的库存逐步正常化以及通信和物联网市场的需求稳定。