曝三星仍未摆脱晶圆代工困境：客户是最大难题！

8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。

三星电子在2024年第二季度虽然总体表现强劲，但晶圆代工业务却面临亏损困境，与行业领头羊台积电的差距似乎正在拉大。分析指出，若三星未能及时提升其代工工艺的良率与技术水平，可能会在争取大型科技客户方面遭遇更多挑战，进而影响市场份额。据韩国相关部门预测，三星的晶圆代工业务在2024年可能面临数万亿韩元的运营亏损。

尽管全球对人工智能和智能手机市场复苏的需求推动了三星整体收入的增长，该公司在吸引主要代工客户方面仍面临困难。三星公布的2024年第二季度财报显示，公司总营收达到74.07万亿韩元，同比增长23.4%，营业利润更是实现了1462.3%的惊人增长，至10.4万亿韩元。然而，三星并未详细披露晶圆代工和LSI业务的个别业绩数据。

业界普遍认为，三星晶圆代工和系统LSI业务在2024年第二季度出现亏损，其中，三星半导体业务（除存储器外）的当季亏损估计接近3000亿韩元。面对台积电占据61%市场份额的竞争态势，三星DS部门负责人全永铉提到，尽管2024年第二季度业绩有所改善，但市场环境复杂，晶圆代工业务面临的问题尚未完全解决。

自2023年以来，三星在该领域的市场份额持续下降。许多计划生产AI服务器的大公司都倾向于选择拥有更先进工艺的台积电。同时，英特尔在尝试挑战三星地位的过程中也遭遇了亏损扩大的问题，不得不裁员超过1.75万人。

韩国媒体报道，三星晶圆代工业务目前的首要任务是保持大客户基础。近期，台积电将其3nm工艺的价格上调了20%以上，而随着对3nm及以下先进工艺需求的增长，三星如果能及时提高其GAA（全环绕栅极）3nm工艺良率，便有机会通过价格竞争来增加订单量和市场份额。

此外，三星正寻求将其销售结构从智能手机领域转向高性能计算（HPC）领域。为吸引更多HPC芯片订单，三星需要引进更多先进技术，如背面供电网络（BSPDN）。公司计划在2025年开始量产其2nm工艺，并可能提前引入BSPDN技术以增强竞争力。

三星透露，与2023年第二季度相比，其在2024年第二季度的HPC客户数量翻了一番。然而，要实现到2028年将客户数量增加四倍、收入增加九倍的宏伟目标，三星仍需进一步加强其技术能力。