台积电开启“晶圆代工2.0”！

据台湾中时电子报17日报道，特朗普6月25日在接受美国《彭博商业周刊》采访时称，“台湾为我们做了什么？我们多年来保护台湾，他们却偷走了我们的芯片事业……我不确定我们继续（保护）下去还有什么意义”。他直言，“要美国提供保护，台湾应该付钱”。
图源：法新社
台供应链表示，尽管只是表态，但特朗普回归，对于中国台湾、中国大陆及全球半导体产业都将带来重大冲击。
据路透社报道，周三，华尔街半导体指数市值蒸发逾5000亿美元，美国芯片巨头，纷纷下跌，创下2020年以来最糟糕的一个交易日。与此同时，日本、荷兰、韩国和中国台湾的芯片巨头也同步下跌。
对台积电来说，若美国政府改朝换代，危机将更不可控。
台积电提出Foundry 2.0
特朗普一句“台湾偷走芯片事业”与重提关税策略，让台积电与全球半导体供应链坐立难安。
对此，台积电反应迅速，在7月18日举办的第二季度法说会上，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”（Foundry 2.0）概念，认为“晶圆代工2.0”除了晶圆代工外，包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业。以此新定义，台积电预期2024年晶圆制造产业年增10%。

对于重新定义晶圆代工的原因，台积电财务长暨发言人黄仁昭解释称，提出“晶圆代工2.0”是因为现在一些IDM厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊，故扩大了晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。
黄仁昭强调，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。”
按照原有“晶圆代工”定义，2023年市场规模为1,150亿美元。但根据新的“晶圆制造2.0”定义，2023年全球晶圆代工产业规模近2500亿美元。在此新定义下，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%，2024年则会持续增加。
在此新定义下，看起来台积电市占从6成变成不到3成，垄断疑虑大减，但台积电的新算法，恐怕并不能达到降低特朗普对其关注的目的。
台积电2024财年第二季度财报：大超预期
台积电第二季度销售额6735.1亿元台币（当前约合1495亿人民币），同比增长40.1%，市场预估6581.4亿元台币；第二季度净利润2478亿元台币（当前约合550亿人民币），同比增长36.3%，预估2350亿元台币；第二季度毛利率53.2％，预估52.6％。
财报显示，HPC（高性能计算）业务依然是其最大营收来源，包括GPU、CPU、AI加速器等，对总收入贡献首次超过一半达到52%。智能手机相关业务占总收入的33%，增长率较前一个季度下滑了1%。

从芯片制程上看，先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达15%、35%、17%。
在二季度业绩会上，魏哲家表示，3nm芯片需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。据其介绍，负责2nm代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利，2nm制程计划2025年实现量产。
魏哲家还透露称，AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能够实现供需平衡。
台积电将2024财年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段，并上调全年资本支出指引下限，预计将达300亿至320亿美元，此前说法为280亿至320亿美元。

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