三星和SK海力士将部分DRAM产线转换为HBM

高性能芯片需求的上升，尤其是人工智能应用所需的芯片，促使三星和SK海力士预测今年DRAM和高带宽存储器（HBM）的价格将保持稳定。据报道，两家公司已将超过20%的DRAM生产线转向HBM生产，以满足市场需求。

在最近的投资者关系会议上，他们表示DRAM产量将根据需求减少。SK海力士的HBM产能已经全部售罄，三星也表示其HBM产量已售罄，2025年HBM不会供过于求。此外，三星计划在2024年第二季度开始生产12层HBM3E芯片。尽管市场竞争激烈，但两家公司对存储芯片市场持乐观态度，认为传统DRAM和固态硬盘（SSD）的价格将保持稳定，因为SSD需求的增长是一个长期趋势。

总的来说，三星和SK海力士预测高性能芯片需求将继续上升，他们正通过调整生产线和签订长期供应合同来适应市场需求的增长，同时对存储芯片市场前景持乐观态度。