欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，推动车规级芯片研发

欧思微近期宣布成功完成了近亿元Pre-A轮融资，由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本和云岫资本担任财务顾问。这笔融资将主要用于加大车规级芯片的技术研发投入，以加速产品量产的落地，并为未来的发展提供安全保障。

欧思微专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计，产品线涵盖UWB、汽车毫米波雷达SoC芯片。在毫米波雷达方面，公司推出了77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片，采用ARM架构的CPU，不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案。这一解决方案可广泛应用于智能驾驶系统中的自动驾驶、ACC自适应巡航、AEB自动紧急制动等功能，成为传统超声雷达的优质替代方案。

另一方面，欧思微在UWB领域也取得显著进展，其车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。公司自主研发的UWB SoC芯片实现了行业领先水平的±1cm测距精度、±1° AOA角度偏差及高达100Mbps的数据传输速率。这不仅在功耗方面领先业界，还率先为汽车客户提供了完整的数字钥匙及雷达方案上车演示，通过了车厂大量复杂场景的测试。

展望未来，欧思微将持续推出全球领先的车规级无线SoC芯片产品和系统解决方案，包括新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。这将为汽车行业提供完整的定位及雷达感知产品组合，助力行业向智能、高效、安全的新时代迈进。