共模半导体技术获A轮融资并开启苏州工程中心

近日，共模半导体技术（苏州）有限公司庆祝了其A轮融资成功，同时正式宣布苏州工程中心的启用，这一消息由“苏州工业园区发布”公众号发布。

据介绍，共模半导体技术成立于2021年，一直专注于高性能模拟芯片的研发和销售。其产品范围涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等领域，服务泛工业、医疗、等多个市场。截至目前，共模半导体技术已成功投产超过20款高性能模拟芯片，并初步实现了高精度信号链电源产品线的全面覆盖。

此外，苏州工业园区正在全面推进集成电路产业创新集群的发展，旨在到2025年将集成电路产业规模推进至1000亿元以上。

这一里程碑事件标志着共模半导体技术（苏州）有限公司在模拟芯片领域取得了重大进展，并为苏州工业园区的集成电路行业创新注入了新的动力。