拿下近亿元A+轮融资，钧联电子发力碳化硅功率模块

合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）自2020年创立以来，始终聚焦于第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块与电驱动系统的开发、生产及销售。作为一家国家级高新技术企业，该企业不仅在800V高压电控和集成电驱总成方面实现了全栈自主研发，还打通了从SiC功率模块、电机控制器至电驱总成的全产业链自制流程。目前，其产品线已广泛应用于新能源乘用车、重型卡车、电动垂直起降飞行器（eVTOL）以及电动船舶等多个场景。据公开信息，该公司法定代表人为陈兆银，注册资本达6739.2万元，并已斩获124项专利，具备了车规级SiC产线的规模化量产实力。

在资本运作方面，钧联电子近期宣布成功募集近亿元A+轮资金。此次融资由中信建投资本担任领投方，海螺资本与芜湖科创集团参与跟投。值得一提的是，在此次A+轮融资之前，该企业曾于2025年6月获得由国元股权领投的近亿元A轮融资。

关于本轮所筹资金的流向，钧联电子计划将其投入到SiC功率模块生产线的扩充、多融合动力域控技术的攻关以及市场版图的扩张中。此外，这笔资金还将助力企业加快车规级SiC功率模块与高压电控的产能爬坡，并进一步强化在eVTOL领域的动力系统正向研发及适航认证能力。通过完善产能布局与推动技术升级，该公司正稳步推进新能源汽车及低空经济电动化相关产品的商业化落地。