爱普与来颉合作布局3D封装电源管理IC

ictimes消息,存储芯片设计公司爱普（AP Memory）宣布，已成功完成对电源管理IC领域公司来颉9.56%股权的收购，总额达5亿元新台币，相当于400万股。

来颉专注于高端电源管理IC设计与销售，涵盖升降压转换器、线性稳压器、负载开关芯片、电源管理芯片等产品。通过这次股权收购，爱普计划推动双方在3D封装电源管理应用领域的深度合作，实现资源共享和技术整合，共同开发出定制化、高能效、高品质的解决方案。

爱普强调公司一直专注于3D堆叠技术的研发，而这次收购将使其能够在电源管理领域更深入地应用这一技术。公司认为，3D堆叠封装在电源管理方面有着巨大的潜力。特别是在嵌入整合式被动元件（IPD）产品线方面，不仅能够支持2.5D封装更高速度的需求，还将提供更卓越的电源和信号质量。

这一战略举措有助于爱普扩大其在电源管理领域的影响力，通过整合来颉的专业技术，为市场提供更全面、高效的解决方案。这也标志着爱普在技术创新和市场拓展上迈出了重要一步，为未来的发展奠定了坚实的基础。