布局3D封装电源管理，爱普入股来颉科技近10%股份

爱普公司宣布已入股来颉科技9.5%，以新台币5亿元取得来颉科技的400万股股份，成为来颉科技的最大股东之一。这一举措将进一步推动双方的合作，共同开发3D封装电源整合管理市场。

爱普公司董事长陈文良表示，通过这次投资，爱普将与来颉科技共同开发高效能运算（HPC）电源管理应用。他预期，2024年AI事业部将回到成长轨道。

爱普公司近年来一直致力于研发3D堆叠技术，并将该技术应用于存储器和其他IC应用中。除了存储器技术，电源管理是另一个值得开发的应用领域。爱普公司正积极推广嵌入整合式被动元件（IPD），这是该公司非常看好的产品线。IPD利用矽材料的特性，不仅能支持更高的速度需求，还提供更好的电源和信号品质。

同时，高效能运算系统应用需要更多的低电压、高功率的稳压需求。爱普公司计划进一步进入电源管理领域，积极整合并开发具有高功率密度的高效能功率传输架构。

来颉科技专注于高端电源管理IC的设计与销售，提供包括升/降压转换器、线性稳压器、负载开关芯片、电源管理芯片等高品质产品。借助来颉科技在电源管理领域的专业技术及平台资源，搭配爱普的3D堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。

由于2023年人工智能（AI）业务正处于应用转换的过渡期，导致全年营收低于原本预期。但爱普公司正将重心转向高效能运算以及大型语言模型（LLM）加速器等领域的开发。展望2024年，随着IoT市场需求的回升和AI开案量的持续增加，爱普公司对未来的营运成长表现保持乐观态度。