Ansys获联华电子3D芯片技术认证

Ansys半导体模拟解决方案近日通过了全球半导体封装业者联华电子的认证，可以模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术。这一创新技术对于提高AI边缘运算、图形处理和无线通讯系统的能力、效率和效能具有重要意义。

WoW技术采用垂直堆叠的方式，使得芯片设计人员能够更有效地利用空间，并可能提供更快的处理速度和更高的效能。然而，这种技术的设计过程比传统的平面设计更为复杂，需要精确的模拟以确定其在实际使用中的表现。

Ansys半导体模拟解决方案中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal模块构建在云优化基础设施之上，能够快速处理全芯片分析，并具有容量大、预测准确等优点。这些解决方案还涵盖了用于电源和信号完整性、热分析等的多芯片封装和互连，为板载和系统电热分析提供了全面的解决方案，包括Ansys SIwave和Ansys Icepak等更全面的Ansys解决方案。

联电元件副总经理郑子铭表示：“我们对于与Ansys合作提供联电技术参考流程的成果感到满意，这使客户能够满足云端和数据中心应用不断成长的效能、可靠度和功耗需求。Ansys综合芯片封装联合分析解决方案与联电先进的芯片堆叠技术相结合，共同解决了3D-IC封装技术中复杂的多物理难题。”

Ansys电子、半导体和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：“Ansys和联电的3D-IC解决方案解决了复杂的多物理难题，以满足严格的功率、效能、散热和可靠性要求。Ansys提供双向方法从芯片端和系统端设计解决方案相结合，使共同客户能够更快的收敛设计问题，并且从芯片级的微小细节到系统级设计挑战都更具有信心。”

此次获得联华电子的认证标志着Ansys的半导体模拟解决方案在业界得到了进一步的认可，这将帮助设计人员更好地理解和优化他们的芯片设计，为未来的技术发展铺平道路。