投资35亿美元，英特尔大规模量产Foveros 3D封装技术

ictimes消息，英特尔日前宣布，在新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂成功实现了大规模生产，标志着其领先的半导体封装解决方案正全面投产。这一工厂是英特尔首批专注于先进封装技术的工厂之一，耗资35亿美元。英特尔的3D Foveros封装技术被广泛运用于该工厂，这一技术为芯片提供了独特的处理方式，为客户提供了性能、外形尺寸和设计应用灵活性方面的优势。

英特尔的Foveros 3D技术不仅在处理器领域取得了成功，还应用于最新的Core Ultra“Meteor Lake”处理器和人工智能（AI）及高性能计算（HPC）的Ponte Vecchio GPU的构建。随着英特尔客户采用多芯片设计，未来几年Foveros 3D的使用量预计将显著增加。

这一封装技术依赖于22FFL工艺技术生产的中介层，作为互连和堆叠芯片（Chiplet）的电力传输基础。当前版本的Foveros 3D支持高达770个微凸块和每毫米160GB/s的带宽，而未来版本将采用更小的微凸块，进一步提高互连密度。

英特尔表示，其封装技术将在未来几年内逐步提高产能，以满足市场需求。高性能计算市场，尤其是包括AI运算在内的需求大幅提升，产能将成为制胜的关键。在此背景下，英特尔与台积电等公司之间的先进封装技术竞争将进一步升级。

总体而言，英特尔在新墨西哥州建设的先进封装工厂是其在美国扩大半导体产能战略的关键一步。随着封装技术的不断创新，预计未来几年内，先进封装市场将成为半导体行业激烈竞争的焦点之一。