内蒙古首个半导体芯片制造项目在包头投产

11月2日，记者从内蒙古自治区科学技术厅了解到，近日，内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区竣工投产。该项目填补了内蒙古在这一先进制造业领域的空白。

据悉，该项目主要建设5万平方米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间及软件研发中心等，生产智能智造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品，主要应用于控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等，项目建成投产后，计划年产1.2亿只集成电路系列芯片。

近年来，包头市从改造升级钢铁、稀土产业，到大力发展晶硅光伏产业，不断探索老工业基地创新发展的新路子。如今，新一代半导体集成电路芯片项目落地，又为包头转型发展开辟了新的空间。