总投资超34亿元，世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头

据“科创包头”公众号消息，10月10日，包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

据悉，该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。

资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体的研发与生产，经过多年的发展，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。