基本半导体“功率模块”专利获授权

天眼查显示，深圳基本半导体有限公司“功率模块”专利获授权，授权公告日为10月13日，授权公告号为CN219832642U。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体是涉及功率模块，包括：散热组件以及功率组件，所述散热组件贴设在所述功率组件的底部，所述散热组件一体成型，所述散热组件内部具有腔体，所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口，所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通，所述腔体内部设有多个散热针翅，所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽，所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。

据悉，本实用新型使得冷却液由进液口进入后可以均匀地通过整个腔体，从而达到对功率模块所有芯片的均匀散热效果；散热针翅也进一步提高了提高散热效果。

（来源：集微网）