MTS2024演讲议题出炉；Q4 DRAM合约价将上涨；存储大厂布局HBM4；全球再增一家芯片工厂…

“芯”闻摘要

MTS2024演讲议题出炉
Q4 DRAM合约价将上涨
三星布局HBM4
英伟达新动作
全球再增一家芯片工厂

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MTS2024演讲议题出炉

2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。展望2024年，存储器市场是否将迎来复苏？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。目前，MTS2024演讲议题已经正式公布......详情请点击《亮点剧透，MTS2024存储产业趋势研讨会演讲议题出炉！》

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Q4 DRAM合约价将上涨

据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。

具体来看，第四季，整体随着DDR5导入率的提升，合计预估PC DRAM合约价季涨幅约3~8%；Server DRAM的合约价预估环比增长3~8%；Graphics DRAM第四季合约价季涨幅3~8%；Consumer DRAM合约价季涨幅3~8%，低于原厂的目标；而Mobile DRAM部分，由于LPDDR4X或旧制程产品，预估合约价季涨幅约3~8%；LPDDR5(X)则略显供货紧张，预估合约价季涨幅5~10%...详情请点击《研报 | Q4 DRAM合约价将上》

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三星布局HBM4

近日，三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊对外表示，三星电子已开发出9.8Gbps的HBM3E，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。

9月韩媒报道表示，为了掌握快速成长的HBM市场，三星将大幅革新新一代产品制程技术，并推出HBM4产品。据悉，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。此前所有HBM堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见HBM4具备的变革意义。

尽管HBM4将有大突破，但它毕竟不会很快到来，谈应用以及普及为时尚早。业界指出，当前HBM市场以HBM2e为主，未来HBM3与HBM3e将挑起大梁。集邦咨询调查显示，当前HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流...详情请点击《存储器大厂：HBM4，2025年供货！》

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英伟达新动作

人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。

外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。

此前厂商动态显示，CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，CoWoS产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解...详情请点击《半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求》

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全球再增一家芯片工厂

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合，这部分正由台积电负责。前段时间，英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新品即将量产，市场传出，L40S不需2.5D封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。

不过，据TrendForce集邦咨询指出，在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形…详情请点击《全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！》

会议预告：2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。

展望2024年，存储器市场是否将迎来复苏？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

目前，MTS2024演讲议题已经正式公布，欢迎点击海报长图了解。

封面图片来源：拍信网