通用内存涨价遇阻，HBM4与HBF成存储厂商新焦点

受人工智能需求拉动，存储芯片价格在近一年内大幅攀升。然而，当前主流存储芯片制造商正遭遇反垄断调查，加之苹果公司等大客户有意将订单转移至中国大陆企业，供应链内部普遍预计常规存储芯片的价格涨幅将快速收窄。尽管常规存储产品的利润率曾短暂超越高带宽存储器（HBM），但到了2027年之后，具备更高技术壁垒的HBM乃至更先进的高带宽闪存（HBF）将再次成为市场竞争的核心。

关于当前常规存储芯片的市场行情，韩国业内知情人士指出，此类产品本质上属于大宗商品，其价格上涨主要依赖于供需失衡，而非制造商的技术革新，因此价格无法无限制地上涨。倘若三星电子与SK海力士等头部企业继续提高售价，当采购方减少订单或市场对高价产生抵触情绪时，这些供应商必然需要放慢提价节奏。此前，NOR Flash企业兆易创新主动发布风险提示，强调当前存储芯片售价已达到历史顶峰，后续存在较大幅度回调的可能性。有消息称苹果正与长鑫存储及长江存储商讨在中国市场的供应合作，这充分表明下游终端品牌对三大存储原厂不断提价的做法感到不满，并产生了更换供应商的想法。此外，服务器行业的业内人士透露，现阶段存储芯片的供应状况已逐渐平稳，尽管售价仍保持在较高水平，但短期内缺乏继续上涨的动力。当前一些服务器制造商正评估使用中国大陆生产的存储芯片，不过测试主要集中在16GB和32GB规格，对于64Gb及以上容量且用于人工智能服务器的产品，由于管控极为严格，厂商通常不会轻易更换为中国大陆供应商。

鉴于常规存储芯片的提价空间相对有限，能够切实保障企业盈利水平的核心要素，依然是那些技术壁垒更高且支持定制化的高带宽存储器。尤其是存储芯片制造商与英伟达等核心客户关于HBM4的定价谈判已接近尾声，HBM4的出货业绩有望在2026年下半年逐步释放，这将成为决定2027年市场份额排名的关键节点。据了解，三星的HBM4在2026年2月启动出货后，已创造10亿美元（约人民币67.85亿元）的营业收入。SK海力士则致力于保持在HBM3E领域的供应领先地位，力求在HBM4市场占据一半以上的份额。另有报道显示，美光的HBM4营收同样达到了10亿美元（约人民币67.85亿元），并宣称其12层HBM4的良率提升速度将大幅超越12层HBM3E。

野村证券的预测数据显示，人工智能数据中心的投资额将由2025年的4660亿美元（约人民币31620.23亿元），以每年48%的增速扩张，至2030年攀升至约3.38万亿美元（约人民币229348.46亿元）。谷歌、亚马逊以及微软等科技巨头计划于2026年加大内部专用芯片的研发力度，这有望进一步刺激HBM4的市场需求。与此同时，新一代的高带宽闪存（HBF）技术也备受瞩目。伴随人工智能向推理阶段演进，模型参数、KV缓存及多模态数据量持续增加，传统HBM在成本和应用层面均遭遇瓶颈，HBF因此被视为重要的解决方案。

凭借数据中心NAND和企业级固态硬盘实现快速增长的SanDisk，目前在HBF的专利布局和标准化方面占据优势。该公司计划在2026年下半年推出首批样品，并于2027年初提交搭载HBF的推理设备样品。SanDisk在2025年9月公布了一项专利，构想将图形处理器或人工智能加速器等计算单元直接集成在大容量NAND芯片上，并在外围采用HBM堆叠封装。在此架构中，HBM处理实时计算和极低延迟任务，而HBF则承担大容量数据读写及长期存储工作。HBF旨在以相近的成本提供HBM容量8至16倍的存储空间，并实现超越现有固态硬盘的带宽。不过，HBF技术目前尚处于起步阶段，仍需克服功耗、制造成本、封装良率以及散热等诸多难题。信荣证券预计该市场将在2027年初步成型，到2030年规模有望增长至120亿美元（约人民币814.25亿元）。

注：按1美元≈6.79人民币计算