国内促半导体、车厂加强合作 自建车载芯片供应链

车辆的电动化与自动驾驶技术，增加每辆车的半导体使用量。法新社

在国内广东深圳的一项国际会议中，国内政府强调半导体厂与车厂应加强合作，提升国内在车载半导体的自制率，汽车业者也以联手出资方式，加强自制车载芯片。

日经新闻（Nikkei）与国内媒体等报导，2023年9月26~27日在深圳举办的2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会，参与者包括国内工信部、深圳市政府等官员，以及车厂、车用零组件Tier 1、各车厂「车规芯片国产替代领导小组」负责人，以及车规芯片制造商，还有投资公司高层等。

从2021年以来，这是该会议第3次举办。本次会议主题，是建构「具有国内特色的汽车电子领域投资生态」，以及国内汽车产业的「国内大循环」。

国内工信部电子信息司副司长杨旭东提出，半导体应提高产能，并拟定与车厂合作的方针。他强调，国内汽车芯片产品已大幅扩充，下一步将继续指导企业加强汽车芯片的技术发展与提升产能，并指导车规及检测能力的建设。

这次会议中不断提及车载半导体的自制化问题。广州汽车集团负责电动车品牌的广汽埃安新能源汽车公司副总经理席忠民指出，要透过与半导体、零组件厂的合作，增加使用国内自制的半导体。

每辆车的半导体搭载数量，在电动车领域增为原来的2倍，在自动驾驶领域则增至8~10倍，达到1,300~1,500个。

会议期间还成立了汽车电子产业投资联盟，参与者包括汽车产业的多家制造商所属投资机构，如东风、上汽、吉利、长安、广汽、北汽、长城，以及小米、蔚来等新势力，还有深圳市招商金台等。半导体的研发与生产需要大量投资，联合出资有助于分散风险。

在美国与国内半导体业持续对立的情况下，这次活动以国内汽车产业的内循环为主题，不过，美国厂商高通（Qualcomm）也参加会议，推广自家的车用芯片解决方案，强调已达到5纳米的技术水准，以及提供100款国内品牌车辆的经验，希望持续扩大在国内的事业。

国内正以加强本国研制与逐步禁用欧美日芯片的方式，建立完整的自有车载芯片供应链。根据国内半导体相关研调公司统计，国内车载半导体市场在2022年达人民币1,583亿元（约217亿美元），其中，国内自制的比例约7%。

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责任编辑：游允彤