山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-09-271242浏览
询问 AI9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商促进中心大会议厅举行。
仪式上，李书伟代表广阳经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团总经理米洪龙签署了《合作协议》。
山西飞虹科创集团是在传统能源企业基础上，转型发展而来的以新兴高科技产业为龙头的多元化、集团化创新型实体企业。另据精彩鹿泉消息，山西飞虹科创集团主要从事大功率LED/LD外延片、芯片等的研发与生产。主要产品包括大功率LED外延片、芯片、薄膜太阳能电池等。封装产业园项目总投资5亿元，占地约16亩，计划建设6条蓝光LED芯片配套封装生产线。
封面图片来源：拍信网
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