润欣科技拟与思迈芯在车规级芯片等领域合作

8月19日，上海润欣科技股份有限公司（以下简称为“润欣科技”）发布公告，鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司（以下简称“思迈芯”）在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。

润欣科技指出，意向书内约定，在协议签署后，公司向思迈芯支付500万元人民币(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿人民币的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元，具体投资金额届时由公司、思迈芯以及其他投资人共同商议；如果思迈芯未能于2023年度完成承诺的经营业绩，或公司最终的投资未能在2024年6月底前完成，则公司有权要求思迈芯全额返还意向金，思迈芯须于公司要求后的10个工作日内全额返还意向金。

公告显示，思迈芯成立于2021年8月，注册资本为333.58万元人民币，主营业务为集成电路IC产品及相关IP的研发设计，主要研发的产品为车规级的LED驱动和隔离芯片、模拟及信号链芯片。

润欣科技表示，本次合作与对外投资是公司根据自身业务的经营需要，和半导体设计业务的未来规划做出的决策。本次投资合作的产品研发，能够与公司第一事业部(工控与汽车电子)、AIOT物联网事业部、公司控股子公司上海润欣创芯微电子有限公司产生业务协同，有利于提升公司在车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计水平，加快公司向半导体芯片定制和自研设计转型的步伐，符合公司的长期战略发展规划。

本次投资的资金来源为公司自有资金，本次投资不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司股东及全体利益的情形。

封面图片来源：拍信网