NTT光电融合元件商用化 缓解通讯IC发热与耗能问题

日本电信集团NTT旗下子公司NTT Innovative Devices，负责生产NTT下一代光技术通讯系统IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）所使用的半导体元件与机器装置。该公司表示，正加速开发光电融合元件，并寻求量产伙伴，争取在2025年度（2025/4~2026/3）把营收提升到1,000亿日圆（约7亿美元）以上。

NTT正在发展的下一代无线通讯系统IOWN，集团子公司NTT Innovative Devices占有关键位置。

日经新闻（Nikkei）、Mynavi等报导，NTT Innovative Devices是2023年6月成立的新公司，并在同年8月整合了NTT另一家负责半导体元件设计与制造的子公司，未来将承担光电融合技术员见的开发、设计、制造与销售的一条龙机制。

NTT Innovative Devices社长冢野英博在2023年9月上旬的事业说明会上表示，半导体业摩尔定律之下的芯片开发，电路的精细化正逼近物理极限，突破此一限制的主流技术，是朝向2.5D、3D封装技术发展，不过另外也有一个发展方向，就是把电路精细化所产生的热量增加、电力耗损等问题，以光电融合技术进行改善。

光电融合元件有三个关键组成部分，也就是逻辑IC、模拟IC，以及矽光子（Silicon Photonics）调变器．薄膜雷射器。这三个组成部分可以让元件适用于长距离与短距离的大容量传输。

冢野英博指出，光电元件之中的光，并不能负责运算，但是电讯传输可以尽量用光来处理，因而减少电力耗损，光电融合技术的适用范围愈大，就愈能降低耗能。

不过要扩大光电融合的适用范围，在元件与模块方面必须达到商用化规模。既有的光电融合元件，适用场景主要在于长距离的光传输，但这种用途的元件，使用量不大。如果采用先进制程，光电融合元件使用规模要达到数十万个以上，才足以商用化，因此，必须开拓新市场。

NTT Innovative Devices将先把光电融合元件，导入到数据中心内，再扩展到服务器、车用线束等B2B领域，最后再推广到B2C领域的PC、智能手机等消费电子产品中。

至于元件与机器装置的量产机制，冢野英博表示，不会全部自行制造，目前正在研拟与其他企业合作。

光电融合元件所支持的整套通讯系统IOWN，是全光学网络技术（APN），可让无线通讯的耗能，降至目前的1%，大幅减少能源上的花费并达到碳中和的目标。通讯网传输容量是现在通讯系统的125倍，迟延时间可降至200分之1。

NTT于2019年提出IOWN构想，预计2030年代实用化，并正在争取成为6G技术世界标准。2025年在日本大阪与关西举办的万国博览会（万博）中，NTT将展示IOWN计划。