日本官方传将再补贴半导体业 支持Sumco硅片新厂
来源:江仁杰发布时间:2023-07-113188浏览
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为了加强日本半导体供应链的稳定，日本政府已补贴多家半导体相关厂商在日本境内生产后，现在传出消息，可能将再次加码。
日经新闻（Nikkei）报导，日本经产省将补贴硅片厂Sumco在日本九州佐贺县的新工厂750亿日圆（5.3亿美元）。不过日本经产省称，尚未决定补贴Sumco。
Sumco的生产大本营原本就在日本九州的佐贺县，现在Sumco决定将在佐贺县的伊万里市与吉野之里町，兴建最先进的硅片的制造与加工工厂，预计2029年起开始供货。
新工厂的建筑与生产设备投资总额2,250亿日圆，日本经产省据传，将补贴最高额750亿日圆，为总额的3分之1。补贴的原因，在于硅片是半导体生产不可或缺的材料，若在日本境内量产，可保障经济安全。
不过，彭博（Bloomberg）报导，日本经产省大臣西村康稔指出，尚未决定补贴Sumco，但也表示已体认到硅片在半导体供应链的重要性。Sumco也说虽有申请补贴，但据传仍在审查中，因此无法置评。
Sumco主力产品，是搭载于智能手机、PC的芯片所使用的12寸硅片，与另一家日厂信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）同样，是全球市占最高的厂商之一，市占约3成。
日本经产省近2年握有半导体相关补助预算约2万亿日圆，已用于补贴台积电在九州熊本县的晶圆厂最高4,760亿日圆，补贴建厂投资比例近4成。
另外补助铠侠（Kioxia）与威腾电子（WD）在日本三重县的NAND Flash工厂929.3亿日圆，以及美光（Micron）在日本广岛县的DRAM工厂464.7亿日圆，补贴建厂投资比例都在3分之1。
日本经产省也补贴瑞萨电子（Renesas）最高159亿日圆，加强在日本境内的3个工厂生产微控制器（MCU）。
在半导体的材料与设备领域，日本政府也补贴IC载板厂Ibiden的FC-BGA载板新工厂最高405亿日圆，以及设备厂Canon的i线及KrF曝光机新工厂最高111亿日圆。
目标是要在日本量产2纳米芯片的Rapidus，则获得日本经产省3,300亿日圆补贴金。
日本政府官方主导的产业革新投资机构（JIC）也将以1万亿日圆左右的规模，透过公开收购的方式，买下半导体光阻剂厂JSR，促进半导体材料业界整合。
日本政府近来为了加强半导体在日本境内生产，以及振兴日本半导体业，已投入许多资源。如果补贴Sumco的硅片新工厂，将成为最新的案例。
责任编辑：张兴民
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