工信部：发力光电芯片，2028年AI与通信融合

近日，工业和信息化部正式发布了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。该文件明确了智能化、绿色化及融合化的发展导向，并规划了四大领域的17项核心任务，旨在深化人工智能与信息通信产业的融合创新，从而为新型工业化以及制造强国、网络强国建设提供坚实保障。

根据规划，到2028年，我国将初步建立起两者融合互促的创新生态。届时，信息通信网络的智能运营及服务水平将迈入国际先进行列，并初步达成高等级自治网络目标。此外，还将孵化出至少30个高价值典型应用场景，推出一系列特色智能体与标杆应用，使网络与算力等底层基础设施对人工智能的支撑效能得到显著增强。

在核心技术攻关方面，文件特别强调要大力推进高端光电芯片及相关器件的研发工作。具体措施涵盖加速光电共封装器件、全光交换器件、高速转发与交换芯片以及高速光电芯片等产品的技术验证与研发。同时，将开展光电混合组网试验以推动技术方案走向成熟，并针对智算超节点光电互联技术展开重点攻关，落实智算网络产品及技术的验证工作。

在算力基础设施优化方面，政策提出需打造“边缘—区域—枢纽”三级协同的算力设施架构，并推进算力大通道建设，以赋能人工智能与信息通信的融合创新。此外，还将健全区域及国家级算力平台，加强供需对接与统筹监测，推动应用、模型与算力的一体化协同，进而提高数据资源的利用效率。通过建立统一的算力标识体系，我国将加快打造市场化、集约化且全国一体化的算力服务网络，全面助推信息通信行业的数智化转型。