外媒：台积电要求设备商延迟出货

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-09-181462浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于对客户需求感到忧心，台积电放慢了高端芯片制造步伐。

据路透社报道，消息人士透露，全球晶圆代工龙头台积电对客户需求前景感到忧心，通知荷兰ASML等主要供应商延迟交付高端芯片制造设备，台积电ADR 15日早盘跌1.7%，拖累半导体设备制造商股价下挫，ASML重挫3.5%，美国应用材料跌3.8%，科林研发跌3.3%。

消息人士指出，台积电的目标是要控制成本，反映出该公司对需求前景日益审慎。一位知情人士说，媒体报道中国大陆禁止部分公务员在工作中使用iPhone，以及华为推出新旗舰手机采用陆制芯片，都让台积电更加不安。

消息人士说，ASML等供应商目前预期，延后交付设备将是短暂措施。台积电表示不评论市场传言。

台积电总裁魏哲家7月表示，经济形势疲弱、中国大陆复苏放缓及终端需求疲软，使客户更加谨慎控管库存。台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂因苦于招工、从台湾地区引进劳工又遭遇工会反对，被迫延后投产时间到2025年。

ASML执行长温彼得上周接受路透专访时表示，ASML高端设备的一些订单已被延后，未透露客户名称，他预期这将是一个“短期管理”问题，“我们看到好几篇关于晶圆厂调整设备购买计划的新闻报道，不只是亚利桑那... 还有台湾地区。“

台积电7月预测今年销售将减10%，本季营业利益率将比上季萎缩多达4个百分点，原因是智能手机与PC需求疲弱、以及AI市场的不确定性。台积电资本支出也居高不下，7月预估今年投资支出将处于先前预测320亿-360亿美元的区间下限，预料未来几年增幅将缩小。

法人多预期半导体景气有望明年回暖，因芯片需求疲软以及消费类产品、移动设备库存增加， SEMI先前公布最新全球晶圆厂预测报告，今年全球晶圆厂设备支出总额将“先蹲后跳“，从2022年历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元，2024年有望回升15%、达到970亿美元。

美国厂进度是关键

台积电通知主要供应商延迟交付高端芯片制造设备，对此，业界人士推测，台积电美国亚利桑那州新厂4nm制程的量产时程延后，因此若有相关设备延后拉货的情形不意外。

台积电先前强调，正努力改善美国亚利桑那州新厂遭遇到的难题，同时积极争取美方最大的补助支持，不过新厂需延后量产时间，预计要从2024年推迟至2025年。

外界评估，台积电在台湾地区与海外的扩厂计划与进度，会影响到其年度资本支出金额，以及对于供应商采购设备的时程。但在既有已上线的制程产能方面，供应链厂商透露，到目前为止，尤其是先进制程方面，并没有感受到台积电放慢脚步的情况。

例如在台湾地区，台积电在新竹宝山、高雄都规划建置2nm厂区与产能，外界推估，未来该公司的中科扩产计划不排除直接进入1.4nm制程、甚至是成为1nm制程的发展基地。

高盛下调晶圆双雄目标价，开近期外资圈第一枪

高盛证券在最新出炉的“台湾科技产业“报告中指出，半导体产业需求复苏缓慢，高盛下调了晶圆代工双雄台积电、联电目标价，开近期外资圈第一枪。

高盛科技产业分析师吕昆霖指出，终端需求恢复较慢，导致库存消化周期延长，因此高盛下调晶圆代工双雄的营收及资本支出预估。吕昆霖认为，台积电及联电将延迟产能扩增计划，并更有效率重新分配设备，要到2024年第三季度，在补库存需求回升的支撑下，产能利用率才会明显回升。

吕昆霖虽然对晶圆代工双雄今年的预估营收及资本支出基本维持不变，但将2024-2025年的预估营收下调1%-3%。在资本支出方面，吕昆霖将台积电2024年预估资本支出从280亿美元下调11%，成为250亿美元，2025年从360亿美元下调3%到350亿美元; 联电2024年预估资本支出从22亿美元下调9%至20亿美元，2025年预估资本支出从24亿美元下调8%到22亿美元。

吕昆霖认为，台积电放慢新设备购买速度，特别是针对先进制程的设备，并将台湾地区部分现有设备转移到海外晶圆厂，即日本和美国。对于联电，预期P6厂产能扩充将放缓，并将把新加坡扩产计划推迟到2025年，而不是公司预期的2024年底。

吕昆霖下调晶圆代工双雄2024-2025年的预估每股税后纯益（EPS）。其中，台积电明年的预估EPS从38.87元新台币下调到37.09元，调降幅度为4.6%; 2025年预估EPS则从46.66元下调到46.54元，降幅为0.3%。联电2024年预估EPS下调1.8%到4.59元，但2025年预估EPS上调2.7%到5.3元。因此，吕昆霖下调晶圆代工双雄未来12个月目标价，台积电从700元下调到668元，联电从51.5元下调到50.5元。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。