斥资超5亿美元，台积电为什么投资Arm和英特尔？

电子工程专辑讯近日，台积电董事会通过批准根据ArmIPO时的股价对ArmHoldingsplc进行不超过1亿美元的投资，以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMSNanofabricationGlobal,LLC10%股权。

台积电为苹果、英伟达等公司代工芯片通常是基于Arm架构，台积电与Arm等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面有着密切的合作。

其实不仅台积电，苹果、英伟达、英特尔和三星电子、超微半导体、楷登电子、谷歌、新思科技等公司等此前都有传闻称已经被列入为首次公开募股的战略投资者，各个投资者将向Arm投入2,500万美元至1亿美元不等的资金。

台积电在官网官宣了此次投资，其他家公司暂未回应。

据悉，Arm此前将股价发行区间定于47美元至51美元之间。不过由于需求强劲，IPO已超额认购10倍，并提前关闭认购。Arm正在考虑提高IPO的价格区间范围，有望使其估值超过500亿美元。

有研究机构Gartner芯片行业分析师盛陵海表示，关于Arm上市，投资人关心的一个重要问题是人工智能如何推动该公司的增长。

不过近期Arm的业绩增长实际上跟人工智能无关，而与移动设备以及架构许可费用的增加有关。Arm是否会将注意力集中在边缘人工智能、数据中心人工智能等潜在业务领域。

此外，台积电投资收购英特尔公司IMSNanofabricationGlobal,LLC的10%股权，英特尔公司已同意该收购事件。英特尔表示,台积电的收购，将使IMS的估值达到约43亿美元，公司会保留IMS的大部分股权。

据悉，IMSNanofabricationGmbH是一家奥地利企业，也是多光束掩膜刻制机的全球技术领导者，其客户是全球最大的芯片制造商，他们依靠IMS的技术生产当前和未来的芯片。

在过去的十年中，IMSNanofabricationGmbH完善了基于电子的多光束技术。第一代系统（MBMW-101-第一代多光束掩膜刻制机）已在全球成功运行。第二代多光束掩膜刻写机MBMW-201已于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩膜刻写机市场。IMSNanofabricationGmbH首席执行官ElmarPlatzgummer博士表示，"我们的多光束技术是半导体行业发展的关键"。

郭明錤分享认为台积电投资ARM和IMS背后的动机是为了提高垂直整合能力，确保从目前3nm的FinFET技术顺利过渡到2nm的GAA技术。

郭明錤认为，“Intel将用18A工艺(约等同台积电2nm工艺)生产ARM自家芯片，可能是台积电需更积极投资ARM的其中一个原因。台积电可藉由投资ARM并进行更紧密的合作(如DTCO与STCO)，有助于在台积电的先进工艺与封装技术上针对ARMIP进行优化。

Apple与Nvidia最快有可能将在2026年用2nm技术分别生产iPhone处理器与B100的下一代AI芯片，因这两大潜在2nm客户也有投资ARM，故台积电投资ARM有利强化与Apple以及Nvidia的合作并争取2nm订单。

投资IMS则可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。“