2026年全球VR头显所用CIS出货量预计超2亿颗

多年来，3D视觉被广泛用于工业制造领域。相比2D，3D视觉有助于捕捉更详细的图像信息，包括物体的尺寸、形状和位置等。3D视觉的使用节省了大量的人工成本，提高了生产效率。随着硬件尺寸的不断缩小和算法的优化，3D视觉的实用性和测量精确度得到了极大的提高，尤其是ToF（TimeofFlight）技术的迅速成熟，使得3D视觉大规模进入消费电子领域。3D视觉在消费电子领域的落地将为CMOS图像传感器带来更多的市场需求。

5G的普及使万物互联成为可能，AI技术的发展让消费电子设备智能化成为趋势。3D视觉赋予消费电子设备更强感知三维物理世界的能力，人脸识别和手势识别亦可为消费者带来全新的用户体验。CMOS图像传感器作为3D视觉的重要组成部分将在游戏机、VR头显、智能家居设备、智能TV、家用机器人以及无人机等消费电子领域获得越来越广泛的应用。据Omdia预测，应用于消费电子领域（除去手机、平板、笔记本）的CMOS图像传感器的市场规模将以年均25.2%的年复合增长率快速增长，2026年达到约15亿美元。其中增长较为迅速的应用领域包括VR设备、智能门锁和扫地机器人等。

以VR设备为例。随着元宇宙技术的发展，互联网的媒介形式势必迎来变革，AR、VR设备带来的三维视觉体验越来越受到重视。Omdia预计，outside-in的VR架构将被inside-out架构取代，VR依靠自带的摄像头和传感器即可完成空间定位和人机交互。全彩透视的渗透率会进一步提高，眼球追踪将成为VR设备的标配功能。另外，为了帮助用户实现使用虚拟形象（Avatar）进行社交的需求，VR还需要捕捉从肢体到脸部、唇部等细节部位的动作。裸手识别有望成为VR主流的交互方式，为玩家带来更新奇的体验，也将成为一项非常考验厂商视觉算法能力的功能。我们预计，未来消费级VR头显设备将至少配备6个不同种类的摄像头，其中包括2个定位摄像头、2个眼球追踪摄像头、1个ToF摄像头和1个RGB摄像头，分别用来完成inside-outtracking设备自身的定位，眼球追踪，手势追踪，以及实现seethrough等功能。如果配备的VR手柄采用视觉定位方案，摄像头的数量还会更多。例如MagicLeap2就搭载了9颗摄像头，包括1颗ToF摄像头，1颗12.6MP的RGB摄像头，4颗眼球追踪摄像头以及3颗定位摄像头。受益于M1芯片强劲的算力，苹果的新品MR头显或将搭载更多的摄像头。

根据Omdia的预测，全球VR头显所用CIS出货量将以41%的年均增长率增长，2026年将超过2亿颗。