从调味料转型电子材料 味之素ABF受惠HPC，迈入下个成长期

汽车半导体短缺及HPC需求，让味之素ABF营益大幅成长。味之素

日本调味料大厂味之素（Ajinomoto），受惠于2021年汽车半导体短缺带来的投资潮，医疗与IT事业营益大幅成长，特别是PC用CPU隔离膜市场市占率超过95%的ABF，因相关胺基酸技术电子产品已开始系列化发展，味之素以2030年从调味料大厂转型为电子材料大厂为目标，扩大行销。

根据日本经济新闻（Nikkei）报导，味之素ABF研发始自1980年代，1996年起获得国际大厂采用，成为味之素在调味料与冷冻食品后的第三大事业，2020会计年度（2020/4~2021/3），ABF产品营收营益未公布，而以ABF为中心的医疗与IT事业，营收与营益均占味之素当年营收与营益的22%。

而2021年爆发的半导体短缺及投资潮，以及同时开始的日圆兑美元汇率贬值，让ABF为中心的医疗与IT事业营益大幅成长。根据味之素2022会计年度财报，医疗与IT事业营收占该厂当年总营收还是22%，但同期营益达486亿日圆（约3.34亿美元）、营益率16%，占公司总营益36%，明显增高。

味之素2022会计年度的高机能材料事业，也就是ABF相关产品事业，营益369亿日圆，等于医疗与IT事业营益的76%，也等于总营益的27%，不难想见何以该公司高层对ABF青眼有加。

味之素在2023年6月举办的事业说明会中表示，ABF出货量在2017~2021年的4年内，增加90%，即使2022年下半碰到半导体业去库存而减少订单，但预估2021~2025年这4年，ABF出货量还会成长81%，达2017年的3.45倍。

而且，因5G、AI带动高效运算（HPC）及相关高效能芯片需求，味之素预估，2023~2030年间的HPC相关半导体出货量，将增为4倍，而HPC半导体的ABF用量为PC的10倍，双重效应带动，味之素预估2030年集团营收将突破2万亿日圆，比2022年高47%，医疗与IT事业营益将达企业总营益的一半。

当然，也有其他厂商想切入ABF市场，对此味之素表示，从1999年起，该厂大概2~3年便推出新一代ABF，目前已到第10代，亦推出添加磁性材料、贴附铜箔的衍生产品，并打算开拓光纤绝缘材料市场，确保优势不坠。

责任编辑：游允彤