英特尔平台升级，新一波DRAM采购潮来了

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-09-051422浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合存储市场低迷，DDR5和HBM的市场地位愈加凸显。

英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世，搭载的DRAM由目前主流DDR4升级为DDR5。业界看好，英特尔新平台宣告DDR5时代来临，有望扮演扭转存储器市况长期低迷的救世主。
目前，全球DRAM三大巨头：三星、美光和SK海力士都已着手在第四季度全面开始拉高DDR5产能，逐步取代目前的主流DDR4，迎接即将到来的DDR5商机。其中，三星规划量产12nm制程的32Gb DDR5，在相同的封装尺寸上，容量可望翻倍，代表未来同一条DRAM模组上，可搭载的容量有望大幅看增。美光预计在明年上半年冲刺1β制程的32Gb单片DRAM芯片，使未来128Gb规格的DRAM模组将有望顺利问世。SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场。中国台湾地区DRAM族群也积极投入DDR5，以南亚科最受瞩目。南亚科规划，旗下1B制程将锁定推出8Gb DDR5及LP DDR4 DRAM，前者预估明年中开始生产，主要供应服务器市场。由于新产品毛利较高，营运将有望明显回升。存储模组厂也有望抢食DDR5大饼，威刚、十铨明年起DDR5 DRAM模组出货动能有机会全面攀升，使营运重回成长轨道。另外，在AI浪潮推进下，工控市场亦有望出现DDR5商机。业界人士分析，英特尔Meteor Lake平台在DRAM规格上将全面支持DDR5，代表未来AI运算资料量大增下，更高传输速度及更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。DRAM族群迎来新契机之际，也为电源管理IC厂、连接器，以及PCB厂等DDR5供应链带来新商机。今年，服务器市场持续下行，研调机构多次下修主板及整机出货表现，因AI领域需求高涨，服务器新平台的放量规模及传统服务器出货表现都受压缩。英特尔预计明年推出两款数据中心用处理器，Sierra Forest芯片于明年上半年首发，后续再推出Granite Rapids，都采用自家Intel 3制程，强调效能大幅提升，业界期盼能催出一波新采购潮。法人指出，各大厂争相砸下大笔资金冲刺AI应用，此举对传统服务器需求造成明显的排挤效应，研究报告显示，全球服务器出货成长速度不如预期，AI服务器需求大幅增加仍不足以填补传统服务器需求的严重下滑。今年以来广达、纬创等主要代工厂都调降传统服务器出货占比，产线转至AI产品，业界也担忧将造成传统服务器产能遭到明显排挤，间接使全球服务器出货陷入颓势。法人透露，传统服务器出货量大幅下滑，造成第三季度服务器出货预估从原先季增10%降至季增3%，明显低于原本预期。英特尔是服务器处理器主导企业，新品连发被视为市场强心针。根据路透社报道，英特尔在斯坦福大学举行的Hot Chips大会中表示，Sierra Forest芯片目标明年上市，每瓦效能比目前资料中心芯片提高240%，是英特尔首次披露这类效能数据。英特尔的服务器处理器Intel Xeon系列，目前规划拆分为着重效能表现效能核心（P-core）架构产品，例如Granite Rapids芯片，进一步提升AI效能。以及聚焦能效的效率核心（E-core）架构，如Sierra Forest芯片，标榜以最节能的方式提供密度优化运算。

AI热潮带旺销售，三星、SK海力士抢HBM市场AI浪潮带旺高带宽存储（HBM）销售，让存储器第二大厂SK海力士，得以急起直追市场龙头三星电子，双方上季DRAM市占率差距为十年来最小。随着AI热潮升温，SK海力士与三星电子争抢HBM市场的竞争也将更加激烈。韩国经济日报报道，Omdia数据显示，SK海力士第二季度DRAM销售额比第一季度大增49%，达到34亿美元，从美光（Micron）手上夺回全球DRAM二哥地位。上季SK海力士销售市占率季增7.2个百分点至31.9%。三星电子仍为DRAM一哥，但销售仅季增3%，市占萎缩4.6个百分点至38.2%，跟SK海力士之间的市占率差距缩小至6.3%，为十年最小。据韩国经济日报报道，在通过最终品质测试后，三星电子8月31日已与英伟达（Nvidia）签署协议，成功打入英伟达AI芯片供应链，料将提振三星在AI芯片市场的市占率。报道指出，三星8月提供第四代HBM3芯片的样本，给英伟达于A100和H100进行质量验证，完成品质测试后，最快将于10月开始供应辉达HBM3。三星也已与英伟达针对明年的HBM3供应达成协议，可能供应英伟达明年约三成的HBM3需求。到目前为止，英伟达的HBM3芯片都是由SK海力士（SK Hynix）独家供应。SK海力士上月表示，已提供新的高效能芯片HBM3E，给英伟达评估。三星也提供HBM3芯片给AMD，并已成功在后者的MI300X加速器芯片通过测试。韩国产业主管表示，若考虑到与英伟达和AMD的供应合约，三星明年的全球HBM芯片市占率可能超过50%。消息人士也透露，三星正洽谈提供芯片封装服务，给英伟达的GPU和AMD的CPU。SK海力士的表现要归功于AI热潮，生成式AI需要许多GPU处理巨量数据以学习。要确保生成式AI顺畅运作，GPU需要多颗HBM芯片。HBM能垂直连接多颗DRAM芯片，可大幅提高数据处理速度。Omdia也上修今、明两年的HBM需求展望，上调成长率预测一倍至100%。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。