积塔半导体再融资135亿！碳化硅加速

9月3日，据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

2017年，积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港，项目总投资359亿元，于2018年8月开工建设，按照计划，项目一期投资 89 亿元，规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线；月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm（纳米）工艺先导生产线；以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC生产线，已在2020年实现全面量产。

2022年，积塔半导体明确在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。并且获得农业银行、国家开发银行、进出口银行、中国工商银行、中国银行等8家银行为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的贷款。

根据相关消息显示，积塔半导体二期项目的总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。二期项目建成后，积塔半导体的产能将得到很大提升，将进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，预计在2025年将达到30万片8英寸等效晶圆的产能。

根据最新消息，今年6月，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，该条产线着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造。它的通线标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。

在SiC工艺平台，早在2020年积塔半导体就布局了业内领先的6吋SiC产线建设，目前已覆盖JBS和MOSFET等，建成了自主知识产权的车规级650V/750V/1200V SiC JBS工艺平台和650V/750V/1200V SiC MOSFET工艺平台。并且积塔目前已经获得了一大批忠实的客户。

目前，积塔半导体已深度绑定英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业，与MPS的合作已接近20年，同时是英飞凌在国内的唯一代工合作企业。

此外，积塔半导体在产能建设的时候，对国产设备的采购持续加大。根据此前中国国际招标网的信息显示，上海积塔半导体的一期产线当中，64%的清洗设备都是由北方华创供应的，此外还部分采用了北方华创与成都莱普科技的热处理设备，上海微电子装备和中科飞测的测量设备。

在二期的建设中，积塔半导体招标工艺设备的厂商包括北方华创、中微公司、屹唐、芯源微电子、上海精测、盛美上海等，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。（文：化合物半导体市场 Jump整理）

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