鸿海取得日月光4座工厂，规划布局车用第三代半导体封装

鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆的4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。

封测大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）100%股权，以及日月光半导体（昆山）股权。中国大陆媒体去年6月底报导，工业富联已联手智路资本收购上述4间封测厂。

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产业人士透露，工业富联规划通过这4座半导体封测厂，布局系统级封装、小芯片和微机电封装外，更锁定车用第三代半导体碳化硅（SiC）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等功率元件封装。

工业富联积极布局2+2新事业，内容包括半导体设计服务、封装测试、检测设备。产业人士表示，工业富联在半导体封测领域，将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。

鸿海集团持续深耕半导体，在中国大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装（Wafer Level Package）为主，应用在逻辑芯片和存储器芯片等，客户包括中国大陆和台湾地区等，规划今年下半年将提供碳化硅量产服务。（来源：科技新报）

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