晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。

不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，只是此说法是否属实呢？

事实上，传统封测厂仍具备一定的竞争力，首先是大量电子产品仍仰赖其多元的传统封装技术。特别是近年来，在 AIoT、电动汽车、无人机高速发展下，其所需的电子元件仍多半采用传统封装技术。其次，面对晶圆代工厂积极切入先进封装领域，传统封测厂也未有怠慢，纷纷提出具体解决方案。

传统封测厂的先进封装

2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。

▲日月光FOCoS-Bridge结构图

例如，日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算组件，将多个芯片重组为扇出模块，再置于基板上，实现多芯片的整合。其在今年五月份发布的FOCoS-Bridge技术，则能够利用硅桥（Si Bridge）来完成2.5D封装，助力打造AI、数据中心、服务器应用所需的高端芯片。

此外，日月光旗下矽品的FO-EB技术，亦是整合核心运算组件与HBM的利器，从下图来看，该技术不使用硅中间层，而是透过硅桥与重分布层（RDL）实现连结，同样能够实现2.5D封装。

▲矽品FO-EB结构图

而另一家封测大厂Amkor除了与三星共同开发H-Cube先进封装解决方案以外，也早已布局「类CoWoS技术」，其透过中间层与TSV技术能连接不同芯片，同样具备2.5D先进封装能力。

▲Amkor技术结构图

中国大陆封测厂商江苏长电的XDFOI技术，则是利用TSV、RDL、微凸块技术来整合逻辑IC与HBM，面向高性能计算领域。

近来高端GPU芯片需求骤升，台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA也积极寻求第二甚至第三供货商的支援，日月光集团已然凭借其2.5D封装技术参与其中，而Amkor的类CoWoS技术也磨刀霍霍，足以说明传统封测大厂即便面对晶圆代工厂切入先进封装领域的威胁，仍有实力一战。

再就产品别来看，晶圆厂先进封装技术锁定一线大厂如英伟达、AMD; 而其他非最高端的产品，仍会选择日月光、Amkor、江苏长电等传统封测厂进行代工。整体来看，在不缺席先进封装领域，并且掌握逐步扩张之既有封装市场的情况下，传统封测大厂依旧能保有其市场竞争力。

封面图片来源：拍信网