英特尔基频芯片良率问题解决 有望赢得今年iPhone的所有订单

根据国外财经杂志《Fast Company》的最新报导指出，处理器大厂英特尔(intel)已解决最新基频芯片 XMM 7560 的良率问题，有望赢得 2018 年 3 款苹果 iPhone 的所有基频芯片订单。

报导指出，在此之前，关于英特尔是否能成为 2018 年新款 iPhone 基频芯片的独家供应商的讨论，主要聚焦在英特尔基频的良率问题上。2018 年 2 月，凯基证券前分析师郭明錤透露，苹果计划将 2018 年新款 iPhone 的基频芯片订单全部交由英特尔，因为后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。

但是 4 月份时，《Fast Company》报导指出，因为英特尔基频芯片良率不高，使得英特尔只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基频芯片订单的 7 成，剩余的 3 成仍将由通讯芯片大厂高通(Qualcomm)提供。当时报导就指出，若英特尔能够解决基频芯片的良率问题，便有可能获得更大比例的订单。

如今，英特尔的 XMM 7560 基频芯片已经进入试量产阶段，而且良率问题已解决，因此能成为 2018 年 3 款新 iPhone 基频芯片的独家供应商已经成为可能的事情。根据市场分析师表示，目前英特尔的 XMM 7560 基频芯片良率很高。此外，除了良率高之外，XMM 7560 是英特尔首款达到千兆级(Gbps)速度的基频芯片，这是未来 5G 发展的重要部分。且 XMM 7560 是英特尔首款支援 CDMA 通信标准的基频芯片。在此之前，采用英特尔基频芯片的 iPhone，只能在美国的 Verizon 和 Sprint 等运营商上销售，限制了英特尔获得更多的苹果订单。因此，当下达成了对于 CDMA 通信标准的支援，就使得英特尔基频芯片有望抢下更大的市场占有率。

事实上，随着苹果与高通之间的专利诉讼不断升高，英特尔在 2016 年趁机打入苹果供应链，开始为 iPhone 提供基频芯片，如今已经成为 iPhone 基频芯片的主要供应商之一，并有望成为 2018 新款 iPhone 基频芯片独家供应商。不过，尽管与苹果在基频方面的合作愈发积极。但是，英特尔也要面临另一个劲敌──联发科的竞争。根据供应链的消息指出，苹果有意在基频芯片方面完全摆脱高通，联发科则有望成为继英特尔之后，入选的基频芯片供应商，而这样的消息也在日前被市场分析师在给予头人的报告中给揭露。

在 Computex Taipei 2018 的期间，联发科公布了将在 2019 年出货的首款 5G 基频芯片 Helio M70 的信息。对此，来自供应链的消息表示，联发科提前释放出 Helio M70 的信息，不仅是向市场表明本身的 5G 技术及 IP 已相当成熟，可以完整的配合产业向 5G 通讯发展，另一方面，更是为了争夺苹果基频芯片订单做准备。未来，若联发科与苹果展开基频芯片的合作，除双方会成为客户与供应商的关系之外，还有可能成为合作开发基频芯片的合作伙伴。

未来也许英特尔将被联发科分食订单，不过当前看来苹果和英特尔仍紧密地站在一起。这对于苹果来说，除了不将鸡蛋放在同一个篮子内以分担风险之外，对于回头与高通进行专利权诉讼的谈判也增加了筹码，甚至未来有机会能获得更大的利益。因此，对于苹果来说，不论采用谁的基频芯片，自己都将会是最后的赢家。