积亚SiC 3Q24年量产 亚家军陆续到位

积亚力行厂无尘室启用后，预计2024年第3季将可正式量产。李建梁摄（数据照）

台亚半导体转型布局化合物半导体，子公司积亚半导体以发展碳化矽（SiC）为主轴，预计2024年第3季正式量产，目前建置的铜锣新厂已紧锣密鼓进行筹画中，预计2026年起投产。

积亚逐步推动产能落地，未来氮化镓（GaN）、碳化矽以及后段封装将陆续完成，总产能将可达到10万片规模，推动「类IDM一站式」代工模式，全面进军第三代半导体。

台亚副董事长暨日亚化学常务取缔役戴圳家透露，未来台亚集团将在上、下游供应链进行投资或规划相关子公司，逐步打造「亚家军」成型。预计从LED显示、IC设计、AOI检测等，未来将分批推动10家子公司上市IPO，目前已有部分子公司进行申请作业中。

其中，台亚分割出子公司「光磊先进显示」，日前经董事会通过上市柜规划释股案，而光磊先进显示已改名为星亚视觉，目前已进行申请送件中，预计将是亚家军推动的第一波上市子公司。未来在第三代半导体稳定量产及获利，台亚将专注于传感元件本业，并转型为控股公司。

积亚于力行一厂举行无尘室启用暨机台搬入典礼，总经理王培仁表示，预计2023年底安装机台后，2024年初将开始试产，预计在第2季底完成产品验证，并从第3季正式量产。

目前规划2025年达月产能3,000片6寸晶圆，初期以切入台厂二极管与MOSFET产业为主，2026年进一步增到5,000片。

王培仁指出，未来将以自制磊晶晶圆，定制化生产SiC集成电路晶圆，满足客户各类需求，陆续投入新台币数十亿元购置生产机台、量测设备及建置无尘室等相关设施。

积亚初期生产的SiC元件将聚焦制造家电、云端服务器的电源供应器、太阳光电逆变器等相关功率元件市场，中长期目标将取得车用认证，进入车载充电器、车用逆变器等车载元件市场，跻身国际电动车供应链。

在力行厂达到产能达到单月5,000片，相当于占2025年全球碳化矽元件市场约2.5%，预计可为台湾设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业链创造约19.7亿商机，预计5年后年产值达50亿~90亿元。

积亚初期生产基地以台亚厂房为主，未来将随着台亚集团在铜锣科学园区建造新厂，花费约近百亿建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、量测机台等设备。

台亚总经理衣冠君表示，铜锣厂总产能规划达10万片，包含GaN、SiC及后段封装制程，目前产线具体分配尚未定案，但生产规模将以2万片为一期推动。据悉，由于6寸及8寸设备共享，GaN将投入8寸产线制程，SiC将以6寸进行量产。

积亚估计，依照铜锣厂规划的每月达2万片碳化硅片产线，估计将对台湾相关产业链能创造约240亿元商机，届时积亚产值可望达150~220亿元（相当于2027年全球SiC元件市场7~10%），并创造数千个就业机会。

积亚认为，市场对SiC需求将逐渐多，产出增加有助提升台湾在全球SiC晶圆市占率，也可催生台湾IC设计及封测厂设立，为台湾SiC晶圆产业注入成长新动能。

责任编辑：朱原弘