积亚半导体高管大换血，全力冲刺2027年上市

为满足中国台湾地区创新板的挂牌审查要求，台亚集团近期对旗下积亚半导体及母公司台亚半导体的高管团队进行了大幅调整。据悉，积亚半导体计划于2027年上半年正式登陆资本市场。

此前，积亚半导体的总经理与策略长职务均由台亚半导体董事长李国光一人兼任。为遵守相关监管机构关于企业治理、业务独立性以及高级管理人员不得跨企业兼职的规定，该集团实施了全面的高管专职化改革。

在母公司层面，原总经理蔡育轩基于个人职业规划原因离职，其空缺由原内部处长陈裕国接替。同时，曾在中国大陆面板企业维信诺担任BU3总裁、并拥有群创光电工作背景的王敬龙，被任命为积亚半导体新任总经理。

据李国光介绍，积亚半导体的核心业务是碳化硅（SiC）第三代半导体功率器件的晶圆代工。该企业在基板高效散热解决方案上的研发，与面板基板技术存在一定的技术协同效应，这也是引入具备面板行业经验高管的原因之一。财务数据显示，积亚半导体2025年的折旧费用预计将比2024年翻一番，达到新台币3.65亿元（约人民币0.77亿元），这表明其先进的晶体生长与制造设备已全部投入运行。

在行业前景方面，虽然当前功率器件市场因中国大陆相关政策调整而面临激烈的价格竞争，但台亚集团对功率半导体领域的长期增长依然保持乐观。尽管相关产品的客户验证周期较长，但未来在服务器、工业控制、新能源汽车、充电设施以及光伏储能等众多场景中具备广阔的应用空间。

目前，台亚集团正积极推进旗下子公司的资本化进程以助力企业转型。其中，星亚视觉已率先完成首次公开募股（IPO），成为该集团首家上市企业；和亚智能也顺利通过了中国台湾地区证券柜台买卖中心的审核，有望在2026年下半年正式上柜。随着高管团队的专职化及新管理层的加入，积亚半导体将加快中国台湾地区创新板上市的各项筹备工作，并进一步深化在第三代半导体碳化硅散热技术领域的战略布局。

注：按1新台币≈0.21人民币计算