台积美日德建厂计划各有危与机 美国确定赔钱 日、德应可维持获利

台积电虽面对多方危机，但也希望能将机会放大，看长不看短。李建梁摄

台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂，一直以来外界看衰台积电海外扩产计划，但在不得不去的压力下，只能全力寻求风险与成本最低，以及不赔钱方向。

半导体业者表示，美日德三地建厂计划各有危与机，美国几已确定是赔钱生意；日本、德国在台积电的底限坚持下，至少应可维持获利，包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。

面对半导体市况仍笼罩低迷氛围，坦言面对景气疲弱的台积电，近期频传3纳米制程良率不如预期、大客户持续砍单，AI救援贡献有限，及10月法说将再度下修全年展望等杂音。

加上德国建厂消息底定，接下来也将逐步进入折旧高峰期，使得市场对于台积电2024年业绩能否大跃升开始存有疑虑。

半导体设备业者表示，半导体产业调整期已超过一年，最坏情况应该就这样，2024年视供应链地位与实力，营运应会逐季重返正常成长轨道。台积电拥有庞大产能与7纳米以下先进制程技术等优势，熬过下半年震荡期后，会是最快回温的大厂。

值得注意的是，市场唱衰台积电海外扩产前景，但对台积电来说，已成既定事实，接下来最重要的事是将风险降至最低、获利拉至最高。

据了解，日本熊本厂目前建厂进度顺利，对于获利掌控度也较高，除了来自政府将近一半的补助，也与Sony、电装（Denso）合资降低营运风险及取得二大厂长约订单。

事实上，日本政府在台积电决定建厂助力后，磁吸效应已带动当地与海外半导体供应链全面进驻，打造「九州矽岛」的目标可望实现，逐步重返半导体技术领先与制造大国荣耀。

而德国德勒斯登12寸厂将仿效熊本厂合资模式，携手博世（Bosch ）、英飞凌（Infineon ）和恩智浦（NXP）共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），主要锁定汽车和工业市场。

半导体设备业者表示，政府过半补助金额与合资模式，消弭台积电些许营运风险，对台积电来说，面对地缘政治风险，不得不去的情势下，最终转念全力冲刺车用市场。

尽管强悍工会、人才缺口与高昂水电等营运成本在前，台积电仍相信欧盟、德国政府与博世等合资伙伴应会全力解决，已确定2024年下半开始建厂，并于2027年底开始生产。

事实上，欧盟与德国政府心头大石也暂时放下，若一切顺利，台积电建厂将展现堆叠积木般的高效率，这也是欧盟与德国政府积极游说台积电赴德设厂关键，台积电的技术实力与营运蓝图透明清晰，令人安心。

台积电决定在德建厂后，虽面对多方危机，但也希望能将机会放大，看长不看短，着眼长远车用市场潜力，客户因安规认证等限制转单不易下，快速扩大在欧洲车用市场影响力。

目前包括英特尔（Intel）、格罗方德（GF）等也都陆续宣布建厂大计。对比台积电以28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12纳米制程技术为主，英特尔则宣布德国马德堡新建2座晶圆厂将采用Intel 20A制程，同时在波兰弗罗茨瓦夫兴建半导体组装和测试工厂。

值得注意的是，英特尔在德国投资金额由170亿欧元提升至300亿美元，德国政府应会给予3分之1的补贴金，预期最快将在4~5年后量产。

而GF与意法半导体（STM）也携手在法国打造18纳米晶圆厂，锁定汽车、物联网和工业领域；英飞凌也在德国投资50亿欧元建厂，计划2026年投产；碳化矽（SiC）大厂Wolfspeed也宣布在德国投资超过20亿欧元建置8寸Sic晶圆厂，预计2027年投产。上述所有计划建厂的业者，目前都已取得欧盟与当地政府补贴。

半导体设备业者表示，按目前各厂建置计划来看，大致上未有直接竞争冲突，欧洲IDM厂也已不再推进制程技术，随着车用电子制程持续推进，台积电聚焦28纳米以下订单将维稳，来自IDM委外释单可望扩大。

责任编辑：朱原弘