三星传将供应HBM予Google、AWS 与SK海力士竞争白热化

三星预计于2023年内正式量产供应HBM3产品。三星

传三星电子（Samsung Electronics）成功确保Google和亚马逊（Amazon）AWS做为高带宽存储器（HBM）客户，预期将与手握NVIDIA订单的SK海力士（SK Hynix），在HBM市场扩大竞争。

韩媒Seoul Finance引述相关业界及市调机构消息指出，三星将大规模供应Google和AWS的人工智能（AI）服务所需HBM。据悉，Google和AWS原本自NVIDIA及超微（AMD）采购GPU，不过因价格过于昂贵而开始推动AI半导体自主研发。

此前Google宣布成功研发AI芯片TPU，并于2023年4月公开搭载4,000多个TPU的超级电脑「TPU v4」，强调相较NVIDIA A100芯片速度快上1.2至1.7倍；AWS则研发专为推论设计的芯片Inferentia。

随着全球科技巨擘陆续投入研发自家AI芯片，搭载于GPU的HBM需求快速提升，估计2023年全球HBM需求规模将达近3亿GB，年增幅约60%，且2024年将进一步成长。

目前SK海力士因取得GPU市场龙头NVIDIA订单，在HBM市场暂时取得领先，不过传三星除了Google和AWS，近期也向NVIDIA提案供应HBM3及封装一站式服务。

在两家业者的激烈竞争下，业界估计至少到2024年以前，国内等后进业者尚难以对HBM市场格局造成影响。

针对供应Google和AWS相关消息，三星相关人士表示尚无法确认客户相关信息。

责任编辑：张兴民