苹果有望带动PCB营运回温？ 载板厂期待M3芯片、RCC材料前景

受到全球景气诸多不确定性影响，市场传出，苹果2023年下半的硬件产品出货预估较2022年下半；然展望2024年，业界盼RCC能带动切入苹果的PCB供应商营运回温。李建梁摄

PCB产业2023年上半经历不景气阶段，展望第3~4季，虽然不排除诸多负面因素干扰，然随着全球经济与消费需求在下半年逐渐复苏，产业景气有望微幅成长。载板厂期盼苹果（Apple）2023年下半上市的新品，能刺激市场需求，带动PCB营运回温。

市场看好为苹果（Apple）供货PCB的厂商，在其第3季新品备货阶段，带动公司营运回温。业者预估2023年下半，苹果新品备货量约8,500万支，数量与2022年相仿，此外，由于高端iPhone（暂称Pro Max系列）主镜头部分采用潜望式镜头，升级明显有感，预期Pro Max系列占整体比重约提高到3成左右。

展望后市，业界预期，苹果在2024年主板将改采背胶铜箔（RCC）材料，过往2次苹果在iPhone PCB板材进行升级的情况下，板材规格的提升，都能助攻相关供应商的营运动能，包括软板大厂臻鼎、台郡以及HDI大厂健鼎、华通，都有望同步受惠。

据悉，CCL厂联茂于2021年底成功开发出RCC，并积极展开与各大PCB厂和手持装置终端厂的认证，联茂看好5G持续普及、5G相关产品渗透率持续提升的趋势下，RCC相关产品将受到终端手持OEM、ODM厂的青睐，RCC成长潜力可期，能否打进苹果供应链，值得持续留意。

事实上，受到净零碳排趋势影响，苹果近来重新提出RCC材料相关计划。RCC因为没有使用玻纤布，对PCB厂来说不只减少生产步骤，还能进一步降低碳排，这将是未来节能减碳、环保永续趋势下的亮点之一。

相关业者说明RCC其他几项好处，像是智能手机功能愈来愈先进，在高速、高效能趋势下，手机搭载的芯片更多，但伴随而来的是耗电量更大，因此手机内部需要更多空间来容纳更大的电池；此外多镜头也是手机趋势，要有充裕的空间来容纳更多颗镜头，如何维持主板轻薄又窄、面积不能太大，乃为PCB厂要解决的课题。

此外，外界观察，苹果最新研发的M3芯片可望在2023年10月问世，业界预期M3芯片设计层次将更进一步升级，而在堆叠更复杂的情况下，M3芯片使用的载板面积将同步大增，而欣兴是目前唯一供应苹果M系列的载板厂，相关业者对此认为，苹果CPU芯片M2尺寸较M1大3成左右，市场认为新款M3尺寸将稍大于M2，有利消耗大量载板产能。

至于2022~2023年iPhone在全球市场的销量，熟悉苹果的产业人士指出，在美国与南美洲市场，iPhone销售萎缩，被视为苹果第三大市场的国内，因面临当地需求并未因解封而回温，预估表现与2022年持平；其说明，受到全球景气成长减缓、升息、高通膨、战争等不确定性影响，使得消费者换机意愿下降，2023年上半全球手机出货量年减1成至5.2亿支，在主要品牌销售部分，上半年前5大品牌如三星、苹果、OPPO、小米与vivo出货量都较2022年下滑。

其中，苹果因为2022年第4季有部分iPhone 14递延至2023年第1季出货，使当时销量与2022年同期持平，时至2023年第2季，因为销售高峰已过而滑落至4,000万只，整体上半年出货量较2022年衰退约4~5%。

值得留意的是，苹果近期财报将于本周出炉，下半年值得逐月多留意台系苹果供应商出货情形。相关业者目前对苹果供应链运作状况皆不做出直接评论，仅强调实际的出货动能还是要逐月观察。

责任编辑：毛履万亿