AMD砸钱扩建载板厂还抢购激光芯片，猛攻AI市场

据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰正积极通过投资上游供应链以及采购核心元器件，来加快人工智能基础设施的建设步伐。

在供应链投资方面，AMD与奥地利印制电路板厂商奥特斯达成合作。后者将在马来西亚居林工厂投入最高20亿欧元（约人民币156.95亿元），以扩充先进印制电路板及IC载板的产能。该扩建项目不仅涉及对现有2号工厂的结构升级，还将新建专门的制造基地。

与此同时，据TrendForce集邦咨询报道，AMD正在光互联领域展开布局，目前正与供应商商讨大额采购高功率连续波激光芯片的订单。此举旨在确保人工智能硬件供应链的稳定性，并降低对头部云服务商及竞争对手的依赖。

从业务表现来看，数据中心已成为AMD利润和营收增长的关键引擎。数据显示，2026年第一季度该公司总营收达103亿美元（约人民币697.50亿元），毛利率为55%；其中数据中心事业部单季营收为58亿美元（约人民币392.77亿元），同比增幅达57%。

在产品端，AMD已向核心客户交付MI450系列图形处理器样品，完整的Helios平台计划在2026年下半年开始批量出货，主要面向商用人工智能基础设施市场。苏姿丰指出，市场对该平台的需求十分强劲，预计2027年数据中心人工智能业务将实现数百亿美元的年收入，从而达成公司的长期增长目标。

注：按1欧元≈7.85人民币、1美元≈6.77人民币计算。