调查：台积电先进封装专利最多 超越三星、英特尔

台积电多年来一直在先进封装技术上进行稳步投资，相关专利数量如今最多。李建梁摄（数据照）

据路透（Reuters）引述美国数据与分析公司律商联讯（LexisNexis）2023年7月发布的数据显示，台积电拥有2,946项先进封装专利、且品质最高，具备最广泛的先进芯片封装专利库，领先三星电子（Samsung Electronics）及英特尔（Intel）。

从LexisNexis 7月发布的数据，可见多年来台积电与三星一直在先进封装技术上稳步投资，反观英特尔没有跟上该公司自己的先进封装技术专利申请步伐。

根据LexisNexis的数据，三星在先进封装专利数量和品质方面排名第二位，拥有2,404项专利；英特尔排名第三位，其先进封装产品组合拥有1,434项专利。

数据显示，约自2015年以来，台积电、三星及英特尔一直在稳步投资先进封装技术，当时这3家业者都开始增加其专利组合。

三星晶圆代工事业执行副总裁姜文树表示，三星多年来一直在先进封装方面进行投资，于2022年12月成立一个专门团队来发展先进封装。

责任编辑：张兴民