2024将重拾成长轨道 联茂看好车用后市

受到电动车和自驾车渗透率提升，联茂在高端车用电子的布局，逐步渐开花结果。李建梁摄（数据照）

铜箔基板（CCL）厂联茂表示，2023年上半，消费性电子持续去库存，且需求仍待复苏，以及服务器新旧平台转换过渡期，营运表现承压。

预期2023年仍是调整与转换的一年，然联茂在高端车用电子，营运表现仍相对韧性，包括ADAS、EV、Vehicle Computing、IoV等各类产品，2023年车用营收可望达双位数成长，且营收占比超越2成。

随着EV和自驾车渗透率提升，联茂能持续受惠此产业趋势。联茂展望无论是HDI板材，或是自动驾驶系统、EV与Vehicle Computing相关应用所采用的高速材料，持续加速放量，预期未来几年，车用业务有望维持双位数营收成长，并同步挹注毛利率提升。

数据中心方面，联茂指出，已顺利通过多家AI GPU服务器材料认证，随着大型云端服务业者（CSP）加速增AI相关资本支出，推升AI服务器加速布建，以及新时代服务器英特尔（Intel）Eagle Stream与超微（AMD）Genoa新平台渗透率逐步拉升，带动高端高速运算材料升级和板层数增加，将可持续受惠服务器产业长期升级需求。

不过市场指出，由于Eagle stream平台恐拖到2023年第4季才放量，预期第3季营收恐回升有限，产能利用率仍低于70%；同时市场预估，联茂第4季底之前，预期月产能将在年增90万张，达545万张，加上AI服务器市占率仍偏低，将对营运及获利带来较大的压力。

此外，除了传统CCL产品线，联茂也持续致力于无玻纤布、超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次时代HDI/SLP材料发展，以及与日系材料领导商合资开发之特殊载板材料，因应未来IC载板市场需求。

整体而言，联茂预期2024年将重拾成长轨道，长期成长趋势维持不变。看好客户未来在高端电子材料的需求并因应全球供应链之变化，扩产计划除了国内江西第三期之外，新增之泰国厂也于2023年开始动土，并在不久的将来开始试产，为公司长期成长步调提早奠定基础。

联茂2023年第2季营收达新台币（以下同）54.3亿元，季减13.3%，年减29%；毛利率为10.7%，与第1季持平，年减1.5个百分点；归属母公司净利为0.4亿元，季减43.2%，年减90.3%

责任编辑：张兴民