ABF需求不坠 臻鼎未来首重高端IC载版

臻鼎虽2022年11月营收与过往相比呈现减双减情形，不过市场仍看好ABF载板新产能能为臻鼎在2023年的营运增添柴火。DIGITIMES数据照片

时序来到印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）供应链淡季，PCB龙头大厂臻鼎在2022年11月的财报上，呈现月营收、年营收双减逾20%的情况。

臻鼎表示，因国内封控措施延续，影响手机旺季的供应链出货步调，导致11月部分订单拉货减少。不过随着供应链逐步恢复，12~1月有望顺利出货，影响幅度将降到最低，虽11月呈衰退情形，但预期2022全年营收与净利仍将续创历年新高。

臻鼎针对扩厂进度计划指出，外界讨论度高的深圳ABF新厂也已如期进入打样阶段；目前仍在兴建中的高雄路竹新厂，预计2023年会开始装机，但量产约要到2024年。高雄园区厂房正在建置中，也计划将先丰一厂改造为智能工厂。虽总体经济环境仍不明朗，不过臻鼎认为在「One ZDT」一站式购足营运目标策略下，未来公司仍将延续成长的步调，同步发展四大产品线包括软板、IC载板、高密度互联（High Density Interconnect；HDI）、多层硬板，全面布局快速成长的应用市场。

此外，臻鼎近日指出，子公司鹏鼎控股公告董事会通过决议发行非公开发行A股股票相关事宜，发行股数不超过1.5亿股，且发行总金额不超过人民币40亿元。臻鼎表示，主要资金用途包含淮安第三园区之高端HDI及类载板（Substrate Like PCB；SLP）扩产、淮安第一园区之汽车板及服务器板扩产、数码转型升级与补充流动资金。

外界如何看臻鼎2023年4大产品线发展？PCB业者认为，以乐观看待，2023年上半消费性电子产品需求有望复苏，不过也有业者持保守看法，认为2023年第4季~2024年第1季需求才会回温，不过臻鼎主要供应客户为美系手机品牌大厂，2023年美系新品将会按照往年淡旺季节奏持续挹注动能。

展望2023年，市场认为ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素增层膜）载板新产能开出将为营运增添柴火。臻鼎董事长沈庆芳表示，高端IC载板是臻鼎未来5~10年耕耘重心，也已和多家重要客户签订长期产能合约至2027年，目标未来4年，臻鼎IC载板每年有超过50%的成长。不仅如此，臻鼎在IC载板资本支出方面，未来4年规划投资新台币600亿元，其中每年150亿元，目标2030年成为IC载板全球前五大。

据研调机构N.T.Information中原捷雄（Hayao Nakahara）博士的调查，PCB成长幅度最大者均是IC载板厂，目前前五依序为欣兴、欣兴最大竞争对手日厂揖斐电（Ibiden）、韩国三星电机、日厂新光电工（Shinko Electric）与、韩国LG Innotek。载板需求成长已是大势所趋。

臻鼎11月合并营收达150.21亿元，年减22.39%，月减29.11%；累计1~11月营收达1,546.66亿元，年增15.20%。

责任编辑：张兴民