有先进制程却没CoWoS？美日传力邀台积 再扩先进封装

据半导体设备业者透露，CoWoS大缺也让先前力邀台积电前往建置晶圆厂的美日大国警觉到，虽有晶圆代工产能，但没有封装技术构建一条龙服务，届时新厂量产，最后也是送回台湾封装，本土制造目标只能说是实现一半。

因此，近日市场再度传出美日政府希望台积电接下来考虑加码建置先进封装厂。对此，台积电则表示，对于市场传闻不予评论。

AI服务器需求飙升，不只NVIDIA的AI GPU供不应求，其他如博通（Broadcom）、赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）、Marvel与微软等众多AI相关芯片也是需求大增，使得CoWoS首度出现产能大缺情势。

台积电近期不仅以「超级急件」（superhot run）加速生产NVIDIA的AI GPU，也罕见挪动调配产能，将先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程（主要客户苹果）转至南科厂，空出来的龙潭厂转扩CoWoS产能，同时竹南AP6厂也加入支持，另外也将部分低毛利oS（on Substrate）释单给其他封测厂。

台积电预估2022年先进封装产能比2018年大3倍，已在2022年开始SoIC芯片堆叠制造，并计划在2026年将产能扩大到20倍以上。市场原预期，2023年CoWoS产能在NVIDIA大举投片带动下，第2季开始显着扬升，估计全年总总产能约12万片，2024年冲上24万片，近日则是传出台积电全力挤产能以因应客客户强劲需求，2024全年产能将达28万~30万片。

AI服务器产业链疯抢AI GPU，芯片大厂也争着扩大下单台积电CoWoS先进封装，供不应求市况与断链问题又隐约再现，使得成功邀来台积电建置晶圆代工厂的美国与日本政府，继取得28/22与16/12纳米，以及4/3纳米产能后，又开始传出希望台积电加码建置先进封装厂。

半导体设备业者表示，一直以来就不断传出美日希望台积电建置先进封装厂，台积电先前也评估先设置小规模产线，但后来又搁置，近期美日热情重燃，主要是警觉到台积电虽已带来晶圆代工产能，但没有封装技术构建一条龙服务，届时新厂量产，AI、HPC相关高端芯片最后也是送回台湾封装，本土制造目标只能说是实现一半，断链危机仍在。

事实上，2.5D封装CoWoS不只是台积电能做，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）与日月光等厂也能做，甚至是国内厂实力也在拉升。

多年前美光（Micron）是最先投入开发的，发展至今台积电最后握有主导权，主要是台积电掌握一条龙服务，先进制程保持绝对领先地位，客户非到最后也不会将先进封装订单交付其他业者，若生产流程出问题就相当麻烦，还有先进封装用矽中介层（Interposer）由谁设计、所涉及的IP也相当繁杂。因此台积电至今稳取话语权，当然再度引来大国觊觎。

另有半导体业者认为，半导体产业竞局变化快速，2.5D封装CoWoS火红，不只NVIDIA想要扶植第二供应商，订单外溢至Amkor与联电，三星也有意抢单，连英特尔也释出其晶圆代工服务（IFS）营收大增307%，先进封装挹注不少，未来将会持续成长。

竞争压力快速加剧下，除了让台积电加速在台扩产外，接受美日邀约扩建先进封装厂也是不无可能，以防堵对手有机可乘，由下入侵先进封装，向上抢食先进制程订单。

目前台积电在日本已设有设计中心及位于茨城县的3DIC研发中心，以扩展先进封装技术，随着日本也将AI列为重点发展项目，希望台积电接下来能进一步在日推进制程与先进封装时代。

台积电总裁魏哲家先前指出，当前单一芯片可以整合超过500亿个晶体管，但还是无法满足超大规模运算的效能需求，为了实现这样的运算能力，需要有效地整合更多芯片或所谓的小芯片技术。

责任编辑：陈奭璁