晶圆代工客户短暂逆风 升阳半：再生晶圆4Q成长增速

升阳半董事长蔡幸川表示，先进封装需求飙升，再生晶圆、晶圆薄化业务也受惠。陈玉娟摄

面临总体经济疲弱与国内复苏的不确定性，晶圆代工客户营运持续受到影响，升阳半导体董事长蔡幸川表示，占营收比重约7成的再生晶圆业务，第3季成长动能也略为放缓，但随着高端比重拉升，下半年业绩仍将逐季成长，全年营收将优于2022年。

日前台积电法说释出IC设计产业库存调整，将持续到第4季底才会重新平衡到更健康的水准。预期2023年半导体市场（不含存储器）会年减中个位数 （mid-single digit）百分比，晶圆代工产业方面，预计年减十位数中段（mid-teens）百分比。

蔡幸川认为，升阳半与大多数业者一样都面临着总体经济疲弱的不确定性，但预期半导体产业库存将在1~2个季度内降至相对健康的水位，乐观预期总体晶圆厂产能利用率在2024年上半进入下一波成长。

在二大业务方面，占营收比重7成的再生晶圆成长速度稍微减缓，第4季将会恢复速度；薄化晶圆则受到国内复苏减缓影响，预期2023年底恢复成长，全年营收将优于2022年。

再生晶圆能持续成长的关键，主要是由于先进制程产能增加所驱动，台中厂已完成第一期扩产计划，第二期扩产将在2024~2026年陆续开出，预估月产能将达18万片。

值得一提的是，测试晶圆也有所成长，系因3D封装将大量使用承载晶圆（Carrier Wafer），需求量提升所带动。薄化晶圆方面，随功率元件/碳化矽（SiC）受惠于电动车的成长，含「矽」量倍速提升，12寸薄化需求比预期来得大。

除原先的功率元件会使用到，3D先进封装会有新的薄化商业模式，新的薄化应用将在未来逐渐增加。目前在车用功率元件领域，升阳半已与1、2家客户合作，现正处于验证阶段，预计2024年将进入量产。

此外，先进封装除连结CPU/GPU等各式芯片外，未来也会进一步整合电源管理元件与被动元件，将需要进行薄化，也成为升阳半未来成长机会之一。展望未来，升阳半已提前做好准备，把握AI和电动汽车时代带来的机遇。

责任编辑：朱原弘