台积电明年再涨6%底定 晶圆代工价量双稳再续1年

全球经济大吹逆风，从终端品牌到半导体封测等上下游，笼罩需求大减、砍单与库存满手悲观氛围，包括台IC设计大厂联发科、联咏等，市场看跌喊跌，大举唱衰台半导体产业，目前仅以台积电为首的台晶圆代工厂守住防线，仍维持2022年营运仍创高，看好晶圆代工长期表现。

不过，晶圆代工业者表示，尽管未见大砍单，但确实全球多家IC设计业者已进行订单与产品组合调配，甚至部分出货重摔的业者，长约可能难以走下去，但对台晶圆代工厂而言，非热门制程已不再满载，但至年底还是有95%高产能利用率，且至今仍有共识，不轻易下调代工报价，主要是扩产与材料、人力等成本持续扬升，加上电价调涨确立。

此外，一旦代工报价松动，恐将带来跌价与价格战效应，好不容易改善的毛利率与获利能力恐瞬间回归疫前原点，面对成本飙升下，甚至获利可能更差。

晶圆代工业者进一步指出，目前二线厂全力守住第2季高点价格，下半年维持价量齐稳，而台积电的龙头强势者地位更是不动如山，第2季与客户协商谈判后，依旧维持2023年1月起大多数制程调涨6%上下决定，按制程与订单规模有所差异。

原本多家IC设计业者认为，台积电也清楚下半年供应链库存压力加剧，说不定会降低涨幅或取消涨价手段，但目前看来，晶圆代工业者中，台积电为少数可维持既定规划扩产的业者，其扩产成本持续飙升，近日台湾电价调涨底定，身为用电大户、2020年占全台用电5.9%的台积电，为维持业绩成长承诺，涨价已底定，涨势一去不回头。

值得注意的是，受到疫情导致缺工、缺料与物流运输大乱，通膨压力飙升下，半导体设备交期延长至18~30个月的情况仍未能改善，连拥有全球设备材料优先供货的台积电都受到影响，更遑论其他业者，包括力积电、联电、世界先进与GlobalFoundries(GF)、中芯等，皆面临扩产延宕问题，也使得未来2年新产能规模将低于原先预期。

晶圆代工业者表示，扩产延宕致使新增产能收敛，反而是好消息，大大减弱了消费性市场需求下滑所带来的危机，将产能过剩风险危机至少推迟至2024年，亦给了晶圆代工应对客户订单与产品组合最适调配的时间，针对最有利的产品与制程重新部署。

晶圆代工业者另指出，尽管2022年初以来，TV、手机与NB等消费性电子产品成长动能转弱，甚至呈现衰退走势，但5G、车用、工控与HPC等多元创新产品成长动能相当可观，同时更将将驱动许多终端产品半导体含量大幅提升，其中，电动车系由智能感知、控制与车联网系统所组成，所导入的半导体芯片用量大飙升。

据了解，台积电先进与成熟制程通吃车用大单，先前承受各方压力大增MCU产能外，日本新厂除了与Sony合资外，大股东为丰田汽车(Toyota)的车用零组件厂电装(Denso)也有投资，也就是日本新厂确定有丰田大单落袋。另外，Sony也与Honda合作成立电动车品牌，2025年首款新车将上市，台积电也有机会拿下订单。

而联电也早已扩大布局车用领域，日本子公司USJC也与Denso合作车用功率半导体制造；虽有部分客户近期调节订单，但多家车用芯片客户立刻补上，如台半的车用电子二极管已经打入全球一线前装车用零组件供应链，也向联电争取下半年更多产能，显见晶圆代工下半年虽面临景气乱流，产能利用率仍可维持高档。