台亚启动3年扩产计划 旗下积亚SiC 2024年1月试产

台亚总经理衣冠君（右）及积亚总经理王培仁展示氮化镓及碳化矽成果，预计2023年将扩大产线。台亚

台亚积极布局第三类半导体，碳化矽（SiC）及氮化镓（GaN）双管齐下，规划启动未来3年扩厂计划，预计将争取4公顷铜锣区用地建置新厂，未来碳化矽及氮化镓月产约近5000片，可望于2027年进入量产。

台亚总经理衣冠君指出，氮化镓购入有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）设备已顺利试产首颗符合D-mode 650V氮化镓功率元件，在动、静态方面参数都可以达到业界标准，后续待客户验证完毕后，可望提供产品代工服务。

由于氮化镓应用于3C领域已进入红海市场，台亚的目标将锁定数据中心及电动车（EV）市场，其中，人工智能（AI）服务器将带动数据中心对减碳要求更高，需要使用功率元件以提高使用效率、能源密度、并降低能耗，而电动车市场将可应用于车载充电器（On Board Charger；OBC）、AC/DC转换等，目前已与客户进行接洽中。

台亚子公司积亚半导体则专注于碳化硅片，积亚总经理王培仁表示，目前尚处于建置无尘室阶段，无尘室预计于2023年8月完工，目前积亚已进入工程性投片，日前顺利完成初步测试，将可达到客户需求，接下来进行性能优化，并于2024年1月进行试产，预计于2024年第3季进入量产，并于2025年达到满产能。

王培仁指出，由于产品测试顺利，客户对太阳能逆变器、储能等提出意向，预计2023年第4季开始准备验证，现阶段的碳化矽功率元件受到电动车、云端运算、再生能源等产业发展，市场仍属供不应求的状态，未来积亚将有助于提升台湾碳化矽功率元件于国际市场之占有率外，也可望促进台湾相关碳化矽产业链发展。

根据规划，台亚可望于2023年9月取得铜锣园区的租地许可，并进行建造申请，相关蓝图将于2023年底完成，并在2024年第1季取得建筑执照，由于厂房建置很大，估计将需要1.5年半时间，于2026年完成无尘室，并于2027年开始扩产。

积亚也预计，2026年将完成汽车供应链认证，进入电动车的核心应用，届时将能搭配2027年铜锣二厂的扩产计划，新厂建置规划将以碳化矽及氮化镓月产约近5000片为目标。

尽管2023年第2季营运表现仍受总体经济影响，但台亚认为，市场复苏已出现曙光，预计2023年下半的传感元件需求，可望逐季成长，与客户合作开发的传感新应用产品也将于2024年逐步发酵。

责任编辑：王桢莹