2023第二届先进封装创新技术论坛，在南京成功举办，今日半导体负责主持

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来源：世半会暨南京国际半导体博览会

7月19日，在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，第二届先进封装创新技术论坛如期举行。

第二届先进封装创新技术论坛

第二届先进封装创新技术论坛由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京润展国际展览有限公司承办，今日半导体独家提供媒体支持。

论坛由今日半导体执行副主编杨兴主持。

在论坛上，邀请了多家重量级企业嘉宾演讲分享：

通商微电子股份有限公司工程中心总经理谢鸿、

江苏长电科技股份有限公司技术总监萧永宽、

华天科技（西安）有限公司助力总监高瑞峰、

南京鼎华智能系统有限公司半导体事业处总经理吴绍颖、

常州承芯半导体有限公司技术中心经理邹道华、

江苏华海诚科新材料股份有限公司研发部部长谭伟

依次发表主题演讲，围绕Chiplet的现状，机遇与挑战，Sip封测解决方案，赋能智能终端产品应用，Ai热潮下国内算力芯片封装新机遇，国产CIM助力半导体数智工厂成功转型，5GHPUE射频前端对砷化镓工艺的新挑战，国产高端环氧塑封料的现状与机遇挑战等话题进行了深入讨论。

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