约4300万元KrF光刻机违约案，受理！

来源:今日芯闻发布时间:2023-07-182892浏览

2023/7/18周二

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芯闻头条

1、八亿时空：子公司就KrF光刻机买卖合同纠纷提起诉讼，涉案额4296.24万元

八亿时空7月18日公告，子公司上海八亿时空就其与上海图双精密装备有限公司的买卖合同纠纷向上海市浦东新区人民法院提起诉讼，并于近日收到法院送达的《受理通知书》。截至本公告披露日，本案尚未开庭审理。涉案金额42,962,425.11元（不包含律师费、诉讼费、财产保全相关费用）。

据披露，原被告双方于2021年9月签订《设备销售合同》（以下简称“设备合同”），约定被告向原告销售包含一台KrF光刻机在内的四台设备（其中KrF光刻机货款4000万元），并约定被告应在相关设备（含KrF光刻机）移入原告设备场地（净房）后的120日内完成安装、调试工作。

图源：八亿时空公告

设备合同签订当日，原被告双方签订了《备件销售合同》（以下简称“备件合同”），约定原告向被告购买设备合同中四台设备的必要备件，其中涉及KrF光刻机的款项为62.1万元。因此，设备合同及备件合同中有关KrF光刻机的款项总计4062.1万元，根据前述两合同约定，原告已向被告支付90%的款项，即3655.89万元。

被告在KrF光刻机移入原告设备场地后的120日内未完成安装、调试工作，且至今该项工作仍未完成。被告行为已构成违约并给原告造成损失。

为此，八亿时空请求判令被告对KrF光刻机予以退货；请求判令被告向原告支付：原告针对KrF光刻机已付的全部款项及该等款项的资金占用费、因被告的违约行为给上海八亿时空造成的实际损失、因退货拆机以及拆机后净房和其他设备恢复原状的费用等合计4296.24万元；同时请求判令被告承担本案因诉讼而产生的律师费、保全保险费和对应的法院保全费用。

八亿时空表示，上海八亿时空就本案已向上海市浦东新区人民法院按照涉案金额申请诉讼财产保全。本次诉讼标的KrF光刻机原计划用于KrF光刻胶的研发测试，本次诉讼暂未影响上海八亿时空“上海先进材料研发项目”的正常实施。鉴于本次公告的涉诉案件尚未开庭审理，本次诉讼事项对公司本期或期后经营业绩造成的影响具有不确定性，最终实际影响以法院生效判决为准。

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Fabless/IDM

2、业内称AMD的AI芯片转单给三星可能性不大

台湾电子时报7月18日讯，半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。主要原因是5nm以下制程，至少2年前就必须开始合作，现在超微高度仰赖台积电，也没必要冒险转单。

制造/封测

3、智能手机芯片库存过剩状况尚未解除，分析师预计台积电Q3营收环比增长10%、低于均值

科创板日报7月18日讯，台积电将于7月20日召开法说会，TD Cowen分析师Krish Sankar表示，法说会将聚焦数据中心、AI扩建的可持续性，以及手机供应链库存和汽车终端市场趋势。Sankar认为，台积电股票短期收益的上涨空间有限，因此将等待更好的切入点。主要风险包括安卓手机需求疲软，且汽车芯片市场可能放缓。其预估台积电第三季度营收将较上季增长10%，但较过去5年均值低15%，原因是智能手机芯片库存过剩的状况尚未解除。

4、陶氏化学工厂爆炸，联电、世界先进等晶圆代工厂：不影响生产

台湾经济日报7月18日讯，陶氏化学美国一工厂日前传出爆炸起火事件，该厂生产半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用。联电、世界先进、力积电等晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。

5、业内人士：韩国8英寸晶圆代工利用率同比“减半”

The Elec 7月18日讯，剔除DB HiTek后，韩国8英寸晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，已知三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。业界指出，全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。

6、消息称三星3nm芯片良率已达60%

KMIB News 7月18日讯，投资公司Hi Investment Securities发布报告称，三星代工4nm半导体制造工艺的良率已突破75%大关。与此同时，台积电的这一比例为80%。虽然台积电在4nm工艺方面仍领先于三星代工，但据报道，三星代工在3nm芯片良率上已经超越台积电。

报道称，三星代工3nm芯片制造工艺的良率达到60%。相比之下，台积电的3nm芯片良率约为55%。由于台积电在3nm领域落后于三星代工，因此三星有可能赢回在4nm和5nm工艺方面输给台积电的客户。

材料/设备

7、天风证券：6月国产半导体设备中标量同比增超60%，AI叠加周期复苏引领行业增长

科创板日报7月18日讯，天风证券表示，6月国产半导体设备中标量同比提升，看好A股半导体板块的长期高成长潜力，6月国产半导体设备中标量同比增加65.63%，北方华创、正帆科技、上海精测、武汉精测、上海微电子均有设备中标。另外，2023年1-6月国内半导体设备零部件可统计中标27项，同比增加50%。该机构称，半导体行业触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。

行业动向

8、Yole：预计今年全球MCU出货量同比降近10%，但ASP升12%左右

科创板日报7月18日讯，据研究机构Yole Intelligence最新报告显示，尽管2022年出货量下降且停滞，但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长，预计2023年微控制器（MCU）出货量较2022年下降近10%。尽管MCU市场面临挑战，但它正在设法克服疫情带来的供应链问题，并逐渐恢复到正常的季节周期水平。由于平均销售价格(ASP)同比飙升12%，收入预计将增长2%。

9、相关业者：车用DDI需求将逐步回稳，但下半年降价压力持续

台湾电子时报7月18日讯，车用显示驱动IC（DDI）2023年上半受到客户大幅度减产等影响，出货量连两季下滑，不过相关业者认为，随着车市的复苏，车用DDI出货动能应该会逐步回稳，但下半年降价压力仍将持续。

10、日本拟同印度探讨联合开发芯片与氢能

日经亚洲7月18日电，日本和印度将开启政策对话，寻求促进在半导体、氢燃料和其他先进领域合作，并计划由日本协助印度发展基础设施。日本经济产业大臣西村康稔定于当地时间周三前往印度，会见印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙与印度电力和可再生能源部长拉吉·库马尔·辛格。

11、美芯片巨头高管会见布林肯等政府高官，讨论在中国业务

路透社7月18日报道，消息人士透露，美国国务卿布林肯等美国政府高官当地时间17日会见美国芯片公司高管。美国国务院发言人马修·米勒在新闻发布会上证实这一消息，并称布林肯试图“分享他对该行业和供应链问题的看法，尤其是在他最近访问中国之后的”，并“直接听取这些公司对供应链问题看法，以及他们对在中国开展业务看法”。

报道称，美国商务部长雷蒙多、美国总统国家安全事务助理沙利文等政府高官与英特尔、高通和英伟达高管参与会议。拜登政府目前正在考虑对中国实施新一轮芯片出口限制，但芯片行业渴望保护其在中国的盈利。据半导体行业协会数据，去年在中国半导体采购额为1800亿美元，超过全球总额5559亿美元的三分之一，是最大单个市场。