苹果千亿元逃税案，今日开庭！

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-241704浏览

2023/5/24周三

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芯闻头条

1、苹果千亿元逃税案，今日开庭！

新浪科技、界面新闻5月24日报道，欧盟反垄断监管机构“欧盟委员会”上诉苹果公司一案今日开庭，希望推翻下级法院之前的一项裁决，要求苹果公司继续向爱尔兰政府补缴130亿欧元（约合人民币988.59亿元）的税款。

据悉，该案件最早可追溯到2016年8月，欧盟委员会曾裁定，苹果在爱尔兰非法逃税130亿欧元，苹果必须要将这部分税金返还给爱尔兰政府。对于该裁决，苹果和爱尔兰政府均表示不满，并提起上诉。2020年7月，苹果赢得了上诉案，欧盟第二高等法院“欧盟总法院”裁定，欧盟委员会未能证明爱尔兰与苹果的税收安排是非法的国家援助。随后，欧盟委员会也提起了上诉。

今日，双方又重返法庭，对簿公堂。欧盟委员会律师向欧洲法院法官表示：“该案的结果将决定成员国是否可以为了换取就业和投资，继续给予跨国企业大幅减税。”并指出，欧盟总法院之前的判决存在法律上的缺陷，应该被搁置。

图源：新浪科技

此案的核心是关于价值在哪里创造以及应该在哪里征税的问题，涉及到苹果两个处于爱尔兰的部门。爱尔兰是欧盟企业税率最低的国家之一，是苹果公司在欧洲、中东和非洲的基地。

欧盟委员会在2016年的裁决中曾表示，20多年来，爱尔兰政府做出的两项税收决定，人为地减轻了苹果的税负，这构成了爱尔兰政府向苹果公司提供的非法援助，“对其欧洲利润缴纳的有效税率从2003年的1%降至2014年的0.005%”。但欧盟总法院认为，欧盟委员会没有在法律层面证明苹果享受了不公平的优势。

苹果公司代表律师则声称，欧盟委员会所说的应归属于苹果爱尔兰分支机构的利润，实际上是受美国税收制度监管的。苹果已经缴纳了爱尔兰税法规定的应缴税款。欧盟Giovanni Pitruzzella在听证会结束时表示，法院将于11月9日就此案发表不具约束力的意见。最终裁决可能会在此之后的六个月内出台。

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Fabless/IDM

2、苹果给了博通一份数十亿美元的大订单

路透社5月24日报道，苹果公司周二表示已与芯片制造商博通公司达成一项多年期、价值数十亿美元的协议，使用美国制造的芯片。苹果表示，根据这项多年期协议，博通将与苹果共同开发5G射频组件（包括FBAR 滤波器）和尖端无线连接组件，这些组件将在美国的几家工厂设计和制造，包括科罗拉多州柯林斯堡，博通在那里拥有一家主要工厂。

图源：路透社

声明称，苹果已经为博通的柯林斯堡FBAR滤波器制造工厂提供了1100多个工作岗位，与苹果的合作将使博通能够“继续投资于关键的自动化项目和技术人员和工程师的技能提升”。此外，苹果公司表示，这项投资是该公司2021年宣布在未来五年内向美国经济投资4300亿美元（约人民币3.03万亿元）计划的一部分。

3、英伟达两款GPU售价大涨40%

Wccf tech 5月24日报道，据市场消息人士透露，英伟达的A100和H100 AI GPU订单增加，A800和H800的售价上涨40%，新订单交期可能延长到12月份。

4、英特尔CEO：已看到半导体下半年成长信号，PC市场库存调整已近尾声

台湾经济日报5月24日报道，英特尔CEO帕特・基辛格受访时指出，虽然不好过的季度还会延续几季，但已看到一些半导体市场的下半年成长信号出现，传统来说下半年会比上半年旺，叠加开学与圣诞节等商机，且PC市场的库存修正调整已差不多，数据中心下半年也有望看到起色。另外，预计在明年上半年以Intel 3制程生产芯片；后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证，目前关键里程碑都已达到。

5、三星推升级版3nm制程

Wccf tech 5月24日报道，三星计划6月推出升级版3nm与4nm制程技术。三星的SF3制程将运用3nm GAP技术，依赖环绕闸极晶体管（GAA）架构，三星声称SF3节点效能比第二代4nm制程SF4快22%，暗示SF3和第一代3nm制程的差异可能不大。

EDA/IP

6、Cadence收购英国EDA公司Pulsic

EENews 5月24日报道，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。据悉，Pulsic于2000年由来自Zuken的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。

材料/设备

7、机构：全球半导体封装材料市场2027年将接近300亿美元

The Elec 5月24日报道，SEMI在最新报告中指出，封装材料市场将受到高性能应用、5G、AI、异构集成和系统级封装技术的采用以及对先进封装解决方案不断增长的需求的推动。预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%。

图源：The Elec

制造/封测

8、通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上

财联社5月24日报道，通富微电在互动平台表示，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司为AMD封测CPU、GPU等产品。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

9、台积电再发200亿元新台币公司债，拟扩建厂房设备

台湾经济日报5月23日报道，台积电公布公司年度第3期无担保普通公司债主要发行条件，发行总额为200亿元新台币，依发行期限不同分为甲类、乙类及丙类3种。台积电说明募得价款之用途及运用计划为新建扩建厂房设备。

行业动向

10、存储器部分需求领域已出现急单，传DDR5价格将开启止跌反弹

综合台湾电子时报、Pulse News、科创板日报5月24日报道，存储器模组业者指出，终端市场风向转变，各家对低档价位的拉货意愿提高。其中，高阶DDR5止跌，低容量NAND回稳。并有内存模块制造商消息人士透露，所有内存中，DDR5将是第一个价格开启止跌反弹的品种。

DRAM厂商南亚科表示，今年Q1是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入，而且“量也不少”。

11、联想杨元庆：个人PC市场调整已近尾声，智能设备市场下半年回稳

IT之家5月24日报道，联想集团今日公布年报。董事长兼CEO杨元庆在谈及个人PC市场时表示，虽然个人电脑市场过去几个季度因渠道库存调整而疲软，但调整已近尾声。杨元庆认为，个人PC市场的出货量和激活量的走势将越来越一致，预计整个智能设备市场有望在今年下半年回稳。IT服务则将恢复较高增长，并带动整个IT市场在2023年内回归适度增长。

12、湖州推进“太湖之芯”，设立不低于200亿元产业基金

财联社5月23日报道，近日，湖州市人民政府办公室关于印发《湖州市加快推进“太湖之芯”计划若干政策》的通知。文件指出，将设立总规模不低于200亿元的产业基金，发挥产业基金引领撬动作用，加大对半导体及光电产业投资力度。

13、Canalys：2023Q1中国个人电脑市场出货下降24%

科创板日报5月24日报道，Canalys最新报告指出，2023年第一季度，中国个人电脑（台式机、笔记本和工作站）出货量同比下降24%至890万台，企业和消费者对电脑的支出仍趋保守。台式机（包括台式工作站）出货量下降28%至280万台，笔记本电脑（包括移动工作站）出货量下降22%至610万台。平板电脑出货逆势上扬，总出货量同比增长38%至650万台。