总投资10亿！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地
来源:半导体前沿发布时间:2023-07-181467浏览
询问 AI据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。
消息称，黄山芯动力投资基金合作协议的正式签订，标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后，再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”，同时也标志着该县正在洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。该支基金总规模1亿元人民币，政府方基金与社会资本按4:6比例构成，即黟县战新产业招商引导基金出资4000万元，撬动三方社会资本出资6000万元，该基金是目前全市撬动社会资本投入最大的首个案例，是黟县战新产业招商引导母基金下设的子基金。
据介绍，该基金为单一投资标的基金，投资标的为即将落地本地总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组的生产、销售项目。该项目的投产将是安徽省首个8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组产业化项目，项目将分两期建设，其中一期投资1.5亿元，预计产值达2亿元；二期投资8.5亿元，预计产值达12亿元。
来源：全球半导体观察
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